公开(公告)号：CN109719420A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201910072298.X

申请日：2019-01-25

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 陶宇 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  钟素娟 ,  何鹏

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种Au-Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、金属铬、金属钙，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状金属铬、金属钙加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。

公开(公告)号：CN104551450B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410752345.2

申请日：2014-12-11

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  薛松柏 ,  张俊雄 ,  杨金龙

IPC: B23K35/363

Abstract: 一种含氧化镓的铯铷钎剂，属于非金属材料类的钎焊材料领域。其特征在于按摩尔数以一摩尔计配比是：0.12摩尔～0.5摩尔的氟化铷（RbF），0.12摩尔～0.5摩尔的氟化铯（CsF），0.001摩尔～0.2摩尔的氧化铝（Al2O3），0.001摩尔～0.02摩尔的氟化钾（KF），0.0001摩尔～0.02摩尔的氧化镓（Ga2O3），0.159摩尔～0.479的氟化铝（AlF3）。本发明能同时满足“铝?铜”、“铝?钢”以及“铝?铝”钎焊要求且具有高活性。

公开(公告)号：CN103934595A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410076059.9

申请日：2014-03-04

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  薛松柏 ,  张俊雄

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/20

Abstract: 一种可钎焊铝钢及铝铜的含铯铷的钎剂，属于非金属材料类的钎焊材料领域。该钎剂按摩尔数配比是：0.01摩尔（即mol，下同）～0.56摩尔的氟化铷（RbF），0.15摩尔～0.58摩尔的氟化铯（CsF），0.001摩尔～0.25摩尔的氢氧化铝（Al(OH)3），0.001摩尔～0.2摩尔的氟化钾（KF），0.002摩尔～0.05摩尔的氟化镓（GaF3），0.001摩尔～0.025摩尔的氟化锂（LiF），0.001摩尔～0.025摩尔的氟化硼（BF3），余量为氟化铝（AlF3）。本发明是能同时满足“铝-铝”、“铝-铜”、“铝-钢”钎焊技术要求且具有“高活性”的新型助焊剂。

公开(公告)号：CN102513727B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201110446656.2

申请日：2011-12-28

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  薛松柏

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种含钕、锆和镓的自钎性银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：45.0%～62.0%的Ag，9.0%～13.0%的Zn，1.0%～3.0%的P，0.001%～0.01%的Nd，0.001%～0.01%的Zr，0.001%～0.01%的Ga，其余为Cu。本发明特别适用于焊接微小型电器组件的微小型触点时，无需使用钎剂，解决了复杂电器组件焊点难以清洗的问题。

公开(公告)号：CN109093288A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201811292740.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 张鹏 ,  薛松柏 ,  薛鹏 ,  龙伟民 ,  钟素娟

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/362

Abstract: 一种易加工的药芯银钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。它由BAg30CuZnSn银钎料带包覆钎剂粉末制备而成；钎剂粉末质量百分数占整个药芯银钎料的15%～30%；所述包覆的钎剂粉末的质量百分数配比如下：30%～35%的四氟硼酸钾（KBF）4，2%～5%的氟化钾，20%～25%的硼酸，30%～32%的氧化硼，2.0%～6.0%的碳酸钾，0.5%～1.5%的硅酸钠，余量为六氟硼酸钾（K3BF6）；其中碳酸钾与硅酸钠的质量比例为碳酸钾︰硅酸钠=4︰1。该药芯银钎料中的钎剂粉末具有优良的流动性和抗吸潮性，在药芯银钎料制备的卷带、拉拔过程中，药芯银钎料没有断丝现象，钎剂粉末也不会粘挂在辊轮上，药芯银钎料拉拔直径可达0.5mm。

公开(公告)号：CN103934595B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201410076059.9

申请日：2014-03-04

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  薛松柏 ,  张俊雄

IPC: B23K35/363

Abstract: 一种可钎焊铝钢及铝铜的含铯铷的钎剂，属于非金属材料类的钎焊材料领域。该钎剂按摩尔数配比是：0.01摩尔（即mol，下同）～0.56摩尔的氟化铷（RbF），0.15摩尔～0.58摩尔的氟化铯（CsF），0.001摩尔～0.25摩尔的氢氧化铝（Al(OH)3），0.001摩尔～0.2摩尔的氟化钾（KF），0.002摩尔～0.05摩尔的氟化镓（GaF3），0.001摩尔～0.025摩尔的氟化锂（LiF），0.001摩尔～0.025摩尔的氟化硼（BF3），余量为氟化铝（AlF3）。本发明是能同时满足“铝-铝”、“铝-铜”、“铝-钢”钎焊技术要求且具有“高活性”的新型助焊剂。

公开(公告)号：CN102848100B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201210380560.5

申请日：2012-10-10

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 徐佳琛 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  于新泉

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00

Abstract: 一种含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag=2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd=3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。

公开(公告)号：CN102974953A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210544352.4

申请日：2012-12-17

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  沈以赴 ,  刘霜 ,  顾立勇 ,  顾文华

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种含Fe和Nd的Sn-Cu-Co无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分（质量百分数）是：0.3～1.5%的Cu，0.05～2.5%的Co，0.002～0.1%的Fe，0.01～0.2%的Nd，余量为Sn。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长，因而大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法。

公开(公告)号：CN102848100A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210380560.5

申请日：2012-10-10

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 徐佳琛 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  于新泉

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00

Abstract: 一种含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag=2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd=3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。

公开(公告)号：CN102554508A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210039828.9

申请日：2012-02-22

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 薛鹏 ,  薛松柏 ,  顾立勇 ,  顾文华

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，属于金属材料类的焊接材料。其特征在于，按质量百分数配比是：1.5%～25.0%的Ag，4.5%～9.0%的P，0.01%～0.2%的Se，0.005%～0.1%的S，0.01%～0.1%的Hf，余量为Cu。本发明的钎料是一种对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线温度适中、银含量较低，钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料。