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公开(公告)号：CN109719420A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910072298.X
申请日：2019-01-25
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种Au-Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、金属铬、金属钙，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状金属铬、金属钙加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。
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公开(公告)号：CN102974954B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210544430.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种含Fe和Pr的Sn-Cu-Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分（质量百分数）是：0.3～1.5%的Cu，0.05～2.5%的Ni，0.002～0.1%的Fe，0.01～0.2%的Pr，余量为Sn。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长，因而大大地提高了钎焊接头的“可靠性”，可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法。
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公开(公告)号：CN102974954A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210544430.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种含Fe和Pr的Sn-Cu-Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分（质量百分数）是：0.3～1.5%的Cu，0.05～2.5%的Ni，0.002～0.1%的Fe，0.01～0.2%的Pr，余量为Sn。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长，因而大大地提高了钎焊接头的“可靠性”，可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法。
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公开(公告)号：CN117259885A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311430220.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 郑州机械研究所有限公司 , 南京航空航天大学
Abstract: 本发明涉及锆合金和高熵合金焊接技术领域，特别涉及一种采用激光熔覆Nb辅助钎焊高熵合金和锆合金的方法，包括将通过在高熵合金表面激光熔覆Nb通过原位反应制备NbCoCrFeMnNi共晶高熵合金过渡层，对熔覆层表面和锆合金表面进行打磨预处理得到待焊母材，待焊母材和Zr63.2Cu36.8(wt.%)钎料箔片清洗后，将钎料箔放在两种待焊母材之间，形成待焊试样，待焊试样放置在真空钎焊炉中，在真空环境下加热至1010 oC的钎焊温度，在钎焊温度下保温10 min后降至室温，得到钎焊接头，与直接通过AgCu钎料钎焊的接头剪切性能相比，激光熔覆Nb辅助钎焊得到的接头强度提高了382%，本发明实现了锆合金和高熵合金异种材料的高质量连接。
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公开(公告)号：CN109175771A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811229313.9
申请日：2018-10-22
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/14
Abstract: 一种环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于其组成按质量百分数配比为3%～8%的环氧树脂、固化剂及促进剂（环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰8～30︰1～10），余量为市售Sn-Bi焊膏。所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述促进剂为SH-A80、SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合。该复合Sn-Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度，可用于电子行业元器件的回流焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115846788A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211661415.4
申请日：2022-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司 , 郑州机械研究所有限公司 , 南京航空航天大学
Abstract: 本发明涉及一种钎焊方法，特别涉及一种NiTi形状记忆合金与316L不锈钢的低温钎焊方法；为解决采用现有NiTi形状记忆合金与316L不锈钢连接方法制备的接头精度差的问题，该低温钎焊方法包括以下步骤：(一)NiTi合金与316L不锈钢试样的制备；(二)NiTi合金与316L不锈钢的钎焊；本发明所得接头在SBF模拟体液中浸泡72h后，仍保持良好的完整性，接头中无裂纹和孔洞出现，耐腐蚀性好；钎焊接头最高强度为34.3MPa，可以满足医疗器械的使用强度。
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公开(公告)号：CN103480979B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310398993.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种含铪锆钴的铜磷钎料，属于金属材料类的钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分数配比是：P5.0%～8.0%，Sn4.5%～10.0%，Co0.05%～0.35%，Hf0.01%～0.2%，Zr0.01%～0.2%，余量为Cu，上述Hf、Zr元素的添加比例满足：Hf︰Zr=1︰1。上述成分配比得到的“含铪锆钴的铜磷钎料”其固相线温度为585℃±10℃，液相线温度为645℃±10℃（均考虑了测定误差）。本发明具有“高磷高锡高塑性低熔点”特点，且容易加工制备成直径为0.5～1.2mm的细丝，满足家电行业、五金制品行业采用HPb62-3铅黄铜与HPb59-3铅黄铜生产其产品时钎焊的需要。
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公开(公告)号：CN102848099B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210380509.4
申请日：2012-10-10
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Pr，0.005~1.5% 的Ga，0.001~0.5%的Se，余量为Sn；其中Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag = 2：1；Ga与Pr的添加量质量比满足Ga：Pr = 3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。
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公开(公告)号：CN103480979A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310398993.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/30
CPC classification number: B23K35/302
Abstract: 一种含铪锆钴的铜磷钎料，属于金属材料类的钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分数配比是：P5.0%～8.0%，Sn4.5%～10.0%，Co0.05%～0.35%，Hf0.01%～0.2%，Zr0.01%～0.2%，余量为Cu，上述Hf、Zr元素的添加比例满足：Hf︰Zr=1︰1。上述成分配比得到的“含铪锆钴的铜磷钎料”其固相线温度为585℃±10℃，液相线温度为645℃±10℃（均考虑了测定误差）。本发明具有“高磷高锡高塑性低熔点”特点，且容易加工制备成直径为0.5～1.2mm的细丝，满足家电行业、五金制品行业采用HPb62-3铅黄铜与HPb59-3铅黄铜生产其产品时钎焊的需要。
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公开(公告)号：CN102848096A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210344184.4
申请日：2012-09-18
Applicant: 南京航空航天大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种含Pr、Ga、Se的Sn-Zn无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：6.0~10.5%的Zn，0.005~0.5%的Pr，0.005~1.5%的Ga，0.001~0.3%的Se，余量为Sn。由于该钎料具有优良的“抗氧化性能”，因此具有良好的润湿性能，焊点（钎缝）力学性能优良，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。
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