公开(公告)号：CN113857714A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111234886.2

申请日：2021-10-22

Applicant: 南京航空航天大学 ,  常熟市华银焊料有限公司

Inventor： 张鹏 ,  薛鹏 ,  刘露 ,  顾立勇 ,  顾文华 ,  薛松柏

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36

Abstract: 一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。

公开(公告)号：CN109175771A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811229313.9

申请日：2018-10-22

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 刘露 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  钟素娟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  B23K35/14

Abstract: 一种环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于其组成按质量百分数配比为3%～8%的环氧树脂、固化剂及促进剂（环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰8～30︰1～10），余量为市售Sn-Bi焊膏。所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述促进剂为SH-A80、SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合。该复合Sn-Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度，可用于电子行业元器件的回流焊。

公开(公告)号：CN109158793A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811096985.7

申请日：2018-09-20

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 王剑豪 ,  薛松柏 ,  刘露 ,  裴夤崟 ,  孙华为

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn。其中Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=5︰1，Sb与Be的质量比为Sb︰Be=2︰1。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊（回流焊）并能兼顾用于波峰焊。

公开(公告)号：CN103647018B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310617899.7

申请日：2013-11-28

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 季宏丽 ,  高俊 ,  裘进浩 ,  刘露

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/053 ,  F16F7/00 ,  F16F7/108

Abstract: 本发明公开了一种层叠式PVDF作动器，其包括多层PVDF压电薄膜单元，多层PVDF压电薄膜单元两侧粘贴有PET薄膜；所述的多层PVDF压电薄膜单元中，相邻的两层PVDF压电薄膜的极化方向相反，并通过环氧树脂层相互粘接；多层PVDF压电薄膜单元的各层PVDF压电薄膜之间、PVDF压电薄膜与PET薄膜之间分别引出导电引线，各导电引线间隔地相互连接分别形成第一、第二电极。同时本发明公开了一种基于该层叠式PVDF作动器的主被动混合隔振器，该隔振器相对于常见被动隔振器能够更加有效隔离宽频范围内、特别是系统自然频率附近的振动，保证仪器合适的工作环境，同时隔振器的体积、质量、结构与被动隔振器相比变化较小。

公开(公告)号：CN113857714B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202111234886.2

申请日：2021-10-22

Applicant: 南京航空航天大学 ,  常熟市华银焊料有限公司

Inventor： 张鹏 ,  薛鹏 ,  刘露 ,  顾立勇 ,  顾文华 ,  薛松柏

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36

Abstract: 一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。

公开(公告)号：CN103647018A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310617899.7

申请日：2013-11-28

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 季宏丽 ,  高俊 ,  裘进浩 ,  刘露

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/053 ,  F16F7/00 ,  F16F7/108

Abstract: 本发明公开了一种层叠式PVDF作动器，其包括多层PVDF压电薄膜单元，多层PVDF压电薄膜单元两侧粘贴有PET薄膜；所述的多层PVDF压电薄膜单元中，相邻的两层PVDF压电薄膜的极化方向相反，并通过环氧树脂层相互粘接；多层PVDF压电薄膜单元的各层PVDF压电薄膜之间、PVDF压电薄膜与PET薄膜之间分别引出导电引线，各导电引线间隔地相互连接分别形成第一、第二电极。同时本发明公开了一种基于该层叠式PVDF作动器的主被动混合隔振器，该隔振器相对于常见被动隔振器能够更加有效隔离宽频范围内、特别是系统自然频率附近的振动，保证仪器合适的工作环境，同时隔振器的体积、质量、结构与被动隔振器相比变化较小。