公开(公告)号：CN120073267A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510227236.7

申请日：2025-02-27

Applicant: 南京大学

Inventor： 涂学凑 ,  闫旭 ,  张晨 ,  康琳 ,  吴培亨

IPC: H01P5/00 ,  H01P1/207 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明提供了一种片上太赫兹耦合器芯片，由F‑P谐振腔、弯曲波导、锥型耦合波导、衬底结构组成，F‑P谐振腔由左右对称的布拉格光栅和位于中间的单模波导构成，用于对特定频率的信号产生谐振，实现滤波的效果；弯曲波导，用于传输太赫兹信号，其两端为锥型耦合波导，锥形耦合波导作为信号的输入和输出端口；衬底，用于固定F‑P谐振腔和弯曲波导。本发明耦合器芯片实现太赫兹高效耦合的同时，还能控制太赫兹波的传播，实现不同波段的滤波，该耦合器芯片结构实现了片上波导集成，提高了滤波选择性、降低了插入损耗、增强了带外抑制，并且实现大规模制造。

公开(公告)号：CN120065630A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510256897.2

申请日：2025-03-05

Applicant: 南京大学 ,  合肥国家实验室

Inventor： 涂学凑 ,  张晨 ,  叶子尧 ,  闫旭 ,  贾小氢 ,  赵清源 ,  张蜡宝 ,  康琳 ,  陈健 ,  吴培亨

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/00 ,  H10N60/01 ,  H10N60/82

Abstract: 本发明提供了一种空气桥微结构芯片的光刻掩模方法，通过控制所述第一光刻胶的旋涂和软烘条件，无需灰度曝光技术也可实现光刻后的梯形剖面；由于所述第一光刻胶和所述第二光刻胶工艺兼容，因此一次曝光和显影可以同时实现图形的精确转移、支撑层或剥离层的形成，工艺操作简单，工艺条件宽松；利用本申请提供的掩模进行金属沉积，可以在保证空气桥桥墩与所述衬底的粘附性的同时，避免拱形支撑层被金属膜全方位覆盖导致无法剥离。