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公开(公告)号：CN107452696A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710684414.4
申请日：2017-08-10
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种电磁屏蔽封装体，包括：基板；布置在基板上的至少两个芯片；由屏蔽胶制成的屏蔽体，所述屏蔽体覆盖所述芯片并且将所述芯片彼此隔离以用于将所述芯片相对于环境以及相对于彼此电磁屏蔽，其中所述屏蔽体通过导体接地；以及由绝缘胶制成的绝缘层，其中所述绝缘层被涂敷在所述芯片的应当与屏蔽体电绝缘的导电结构和/或基板的应当与屏蔽体电绝缘的导电结构上以用于将所述导电结构与屏蔽体电绝缘。本发明还涉及一种用于制造这样的电磁屏蔽封装体的方法。
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公开(公告)号：CN105960099B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610402804.3
申请日：2016-06-08
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要： 本发明提供一种三层基板制造方法，包括下述步骤：提供一复合承载板；将两张中间层铜箔分别通过两张中间层半固化片低温压合在复合承载板的两侧，形成叠层结构；在叠层结构两侧压一次干膜；然后对一次干膜光刻形成中间层图形；蚀刻形成中间层线路；去除蚀刻用的一次干膜；然后将两张外层铜箔分别通过两张外层半固化片高温压合在叠层结构的两侧；将复合承载板离型膜两侧的两个三层金属结构，从离型膜分离；在三层金属无芯结构的两侧激光钻盲孔；然后在三层金属无芯结构的两侧表面蚀刻去除面铜；两侧表面均形成化学镀铜层；然后压二次干膜；形成图形电镀掩膜；进行图形电镀将盲孔填充形成外层线路；本发明可解决基板曲翘问题。
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公开(公告)号：CN107452696B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201710684414.4
申请日：2017-08-10
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种电磁屏蔽封装体，包括：基板；布置在基板上的至少两个芯片；由屏蔽胶制成的屏蔽体，所述屏蔽体覆盖所述芯片并且将所述芯片彼此隔离以用于将所述芯片相对于环境以及相对于彼此电磁屏蔽，其中所述屏蔽体通过导体接地；以及由绝缘胶制成的绝缘层，其中所述绝缘层被涂敷在所述芯片的应当与屏蔽体电绝缘的导电结构和/或基板的应当与屏蔽体电绝缘的导电结构上以用于将所述导电结构与屏蔽体电绝缘。本发明还涉及一种用于制造这样的电磁屏蔽封装体的方法。
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公开(公告)号：CN107146762A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710515562.3
申请日：2017-06-29
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838
摘要： 本发明的实施例提供一种无芯基板的制造方法，包括：在第一铜箔上形成第一层导电线路；通过第一压合工艺在第一导电线路上压合第一半固化片和第二铜箔；利用所述第二铜箔形成第二导电线路；通过第二压合工艺在所述第二导电线路上压合所述第二半固化片和第三铜箔；去除所述第一铜箔和第三铜箔并进行钻孔，以形成从所述第二半固化片外表面通向所述第二导电线路的一个或多个第一盲孔以及从所述第一导电线路通向所述第二导电线路的一个或多个第二盲孔；以及填充盲孔并在所述第二半固化片上形成第三导电线路。
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公开(公告)号：CN104701189A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410849020.6
申请日：2014-12-29
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种三层封装基板的制作方法及三层封装基板，通过在承载板双面形成第一线路结构，承载板包括第一半固化片及依次压合于第一半固化片双面的超薄铜箔，在第一线路结构上低温压合第二半固化片和第二铜箔并对第二铜箔刻蚀形成第二线路结构，在第二线路结构上高温压合第三半固化片和第三铜箔，之后经过第一次激光钻孔、整版镀铜、第二次激光钻孔以及去除电镀铜层后在第三半固化片上形成第三线路结构，在承载板的双面形成三层线路结构的基板，分离后在三层线路结构的基板表面形成阻焊结构，形成两个三层封装基板。本发明能够加厚三层封装基板加工的起始结构厚度，有利于良率改善，且避免了基板翘曲现象。
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公开(公告)号：CN118741878A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410945368.9
申请日：2024-07-15
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要： 本发明涉及一种线路间绝缘测试基板的形成方法，其特征在于，包括：在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路，得到带有精细线路的载体；在载体的正面和反面依次压合第一绝缘层、芯板基材和第二绝缘层，其中压合后精细线路嵌入第一绝缘层；将保护金属层和第一金属层分离；以及通过闪蚀去除第一金属层。本发明的方法制备基板时，精细线路嵌入ABF材料中，闪蚀药水对线路的侧面没有腐蚀作用，显著提升精细线路加工的良率，降低对干膜曝光机的要求，铜线路没有钻蚀，实现铜线路的宽度可控。
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公开(公告)号：CN104701189B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410849020.6
申请日：2014-12-29
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种三层封装基板的制作方法及三层封装基板，通过在承载板双面形成第一线路结构，承载板包括第一半固化片及依次压合于第一半固化片双面的超薄铜箔，在第一线路结构上低温压合第二半固化片和第二铜箔并对第二铜箔刻蚀形成第二线路结构，在第二线路结构上高温压合第三半固化片和第三铜箔，之后经过第一次激光钻孔、整版镀铜、第二次激光钻孔以及去除电镀铜层后在第三半固化片上形成第三线路结构，在承载板的双面形成三层线路结构的基板，分离后在三层线路结构的基板表面形成阻焊结构，形成两个三层封装基板。本发明能够加厚三层封装基板加工的起始结构厚度，有利于良率改善，且避免了基板翘曲现象。
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公开(公告)号：CN105960099A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610402804.3
申请日：2016-06-08
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC分类号： H05K3/0011 , H05K3/386 , H05K2203/06
摘要： 本发明提供一种低成本三层基板制造方法，包括下述步骤：提供一复合承载板；将两张中间层铜箔分别通过两张中间层半固化片低温压合在复合承载板的两侧，形成叠层结构；在叠层结构两侧压一次干膜；然后对一次干膜光刻形成中间层图形；蚀刻形成中间层线路；去除蚀刻用的一次干膜；然后将两张外层铜箔分别通过两张外层半固化片高温压合在叠层结构的两侧；将复合承载板离型膜两侧的两个三层金属结构，从离型膜分离；在三层金属无芯结构的两侧激光钻盲孔；然后在三层金属无芯结构的两侧表面蚀刻去除面铜；两侧表面均形成化学镀铜层；然后压二次干膜；形成图形电镀掩膜；进行图形电镀将盲孔填充形成外层线路；本发明可解决基板曲翘问题。
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公开(公告)号：CN206294422U
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201621375185.5
申请日：2016-12-15
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种超薄板化学镀挂架，包括用于夹持超薄板的金属板框以及用于将金属板框悬挂起来的金属挂架；所述金属挂架包括长方体结构梁，长方体结构梁的两侧以及底部分别配装有固定金属板框的定位块，金属挂架的顶端设置有吊钩，吊钩上设置有锁紧螺钉。本实用新型采用两端带有金属夹的金属框架强力夹持超薄板，并拉直固定，保证超薄板在金属板框内固定并不发生摆动；金属板框垂直插入带有定位块的金属挂架中，使得基板在化学镀过程中，无论镀液如何扰动，基板都能够保持绷直状态，不会出现基板与任何外物发生摩擦的现象发生，避免因为摩擦导致的镀层不良的情况出现，大大提高了镀层质量。
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