公开(公告)号：CN118741878A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410945368.9

申请日：2024-07-15

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 桂萌琦 ,  于中尧 ,  方志丹 ,  杨芳 ,  王文杰 ,  武晓萌 ,  孙澎 ,  丁善军 ,  张绪 ,  王启东

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/06

摘要： 本发明涉及一种线路间绝缘测试基板的形成方法，其特征在于，包括：在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路，得到带有精细线路的载体；在载体的正面和反面依次压合第一绝缘层、芯板基材和第二绝缘层，其中压合后精细线路嵌入第一绝缘层；将保护金属层和第一金属层分离；以及通过闪蚀去除第一金属层。本发明的方法制备基板时，精细线路嵌入ABF材料中，闪蚀药水对线路的侧面没有腐蚀作用，显著提升精细线路加工的良率，降低对干膜曝光机的要求，铜线路没有钻蚀，实现铜线路的宽度可控。

公开(公告)号：CN118156182A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410287576.4

申请日：2024-03-12

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 丁善军 ,  武晓萌 ,  孙澎 ,  杨芳 ,  方志丹 ,  于中尧

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及基板制备技术领域，公开了优化基板的固化工艺参数的方法、装置、设备及介质，方法包括：基于固化温度曲线，确定基板对应的最佳固化温度，固化温度曲线用于表征固化温度随升温速率变化的情况，固化温度曲线包括凝胶温度曲线、预固化温度曲线和后固化温度曲线；基于最佳固化温度，确定第一固化度曲线，第一固化度曲线用于表征在最佳固化温度下，基板的固化度随固化时间变化的情况，固化时间包括凝胶时间、预固化时间和后固化时间；基于第一固化度曲线，确定最佳固化温度对应的最佳固化时间。本发明能够快速准确的确定基板的固化工艺参数组合，避免大量的实验验证，从而缩短实验周期，提高工艺开发效率。