本发明涉及一种线路间绝缘测试基板的形成方法，其特征在于，包括：在载体的正面和反面均压合粘接层和带有保护金属层的第一金属层；在载体两侧的第一金属层表面制备精细线路，得到带有精细线路的载体；在载体的正面和反面依次压合第一绝缘层、芯板基材和第二绝缘层，其中压合后精细线路嵌入第一绝缘层；将保护金属层和第一金属层分离；以及通过闪蚀去除第一金属层。本发明的方法制备基板时，精细线路嵌入ABF材料中，闪蚀药水对线路的侧面没有腐蚀作用，显著提升精细线路加工的良率，降低对干膜曝光机的要求，铜线路没有钻蚀，实现铜线路的宽度可控。