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公开(公告)号:CN119630025A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202411741333.X
申请日:2024-11-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: H10D30/47 , H10D62/824 , H10D62/85 , H10D64/23
Abstract: 本发明公开了一种基于分立栅的低反向阈值电压氮化镓HEMT器件。所述器件包括凸状结构或阶梯结构的外延层;其中,外延层的凸出部分即上台面称为有源区,有源区上表面设置有源电极、顶栅电极和漏电极,源电极和漏电极分别位于有源区上表面两端,顶栅电极位于源电极和漏电极之间;阶梯结构的外延层下台面的上表面设置有一个或多个分立侧栅电极,凸状结构的外延层两侧下台面的上表面均分别设置有一个或多个分立侧栅电极。本发明通过引入分立的侧栅电极结构,使得器件在不降低正向阈值电压的条件下,实现了更低的反向导通阈值电压,可用于解决GaN HEMT功率电子器件反向工作时死区时间损耗过大等问题。