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公开(公告)号：CN111843168B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202010603888.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接镍薄板的方法，在待焊接的镍薄板之间涂覆纳米非晶镍颗粒，形成中间层，中间层的厚度为20～40μm；纳米非晶镍颗粒表面包覆一层厚度为1~3nm的聚乙烯吡咯烷酮；在涂覆纳米非晶镍颗粒中间层之前，把镍薄板浸入浓度为5～9%的稀盐酸溶液中清洗10～20分钟，然后用纯酒精清洗，晾干；对涂覆纳米非晶镍颗粒中间层的镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.4～0.8s，焊接压力为40～65psi，焊接振幅为35～60μm；本发明采用纳米非晶镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍/镍，接头的最大剪切强度达到2580N，接头电阻小于98μΩ，解决了超声波焊接镍/镍接头力学性能低、电阻高的问题。
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公开(公告)号：CN112133884A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011042603.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: H01M4/08 , H01M4/04 , H01M4/38 , H01M4/42 , H01M6/04 , H01M6/00 , H01M2/14 , H01M2/16 , C23C14/06 , C23C14/35 , C23C14/16
Abstract: 一种三维微型传感器用微纳原电池的制备方法，所述微纳原电池包括金属阳极层、绝缘层、阴极层、电解质通孔和阳极孔，其制备方法包括以下步骤：采用直流偏压模式在硅体上生长制备出厚度为400~500μm的金属阳极层；采用射频模式在金属阳极上制备厚度为200~1000nm的绝缘层；生长石墨阴极层，石墨厚度为2~3μm；在高浓度等离子刻蚀机上，使用Cl2气体为刻蚀气体，在金属阳极层上先刻蚀阳极孔，再刻蚀电解质通孔；划片，切割；本发明通过将二维边沿电池变成三维微纳原电池，并采用阳极孔倒置方式，使得雨水等杂物脱离了阳极孔，从而将电池的使用性能提高50%。
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公开(公告)号：CN111843168A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010603888.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接镍薄板的方法，在待焊接的镍薄板之间涂覆纳米非晶镍颗粒，形成中间层，中间层的厚度为20～40μm；纳米非晶镍颗粒表面包覆一层厚度为1~3nm的聚乙烯吡咯烷酮；在涂覆纳米非晶镍颗粒中间层之前，把镍薄板浸入浓度为5～9%的稀盐酸溶液中清洗10～20分钟，然后用纯酒精清洗，晾干；对涂覆纳米非晶镍颗粒中间层的镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.4～0.8s，焊接压力为40～65psi，焊接振幅为35～60μm；本发明采用纳米非晶镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍/镍，接头的最大剪切强度达到2580N，接头电阻小于98μΩ，解决了超声波焊接镍/镍接头力学性能低、电阻高的问题。
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公开(公告)号：CN109396586A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811526959.3
申请日：2018-12-13
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种环氧树脂器件与PCB印刷电路板基材的钎焊方法，具体步骤如下：先用超声波对环氧树脂器件清洗，去除表面粘附的油污，再用等离子磁控溅射镀膜设备，对清洗后的环氧树脂器件的表面依次溅射厚度为200~300nm的Ag薄膜层、厚度为180~210nm的Cu薄膜层、厚度为4000~4500nm的Sn薄膜层和厚度为100~200nm的Ti薄膜层，得到镀有多层金属膜层的环氧树脂器件，然后用毛刷在环氧树脂器件的金属膜层表面涂覆液态钎剂，并通过真空黑体加热炉将镀有Ag、Cu、Sn、Ti金属膜层的环氧树脂器件钎焊到PCB印刷电路板基材上；本发明先通过在环氧树脂器件上镀膜，再将其钎焊在PCB印刷电路板基材上，克服了钎料钎焊涂层的厚度难以控制、涂覆过程容易混入杂质、钎焊后容易产生气孔、结合力小的缺点。
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公开(公告)号：CN111843166B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010603879.4
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K20/10 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成厚度为25～50μm的中间层，纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸；在涂覆中间层之前，把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%～8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm；本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板，通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成，从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能，接头的最大T型撕裂力可达490N，接头电阻小于60μΩ。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109402586A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811525245.0
申请日：2018-12-13
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种耐腐蚀且导电性强的电极用复合涂层的制备方法，电极为Cu合金电极，复合涂层包括依次镀在Cu合金电极表面的Ti薄膜和亚氧化钛涂层薄膜，具体步骤如下：取Cu合金电极，进行脱氧、去杂处理；按98：2~99：1的重量比称取亚氧化钛粉和Ti粉，混合后放入烧结炉中烧结成复合陶瓷块，制得复合靶材；使用磁控溅射镀膜机在Cu合金电极的表面镀Ti薄膜，Ti薄膜的厚度为40~100nm；使用磁控溅射镀膜机在Ti薄膜表面镀亚氧化钛薄膜，亚氧化钛薄膜的厚度为2~5μm；本发明通过在Cu合金材料表面涂覆Ti涂层及亚氧化钛涂层，增强了Cu合金电极的使用寿命，降低了材料的成本，使得电极材料具有较强的耐腐蚀性能及导电性能。
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公开(公告)号：CN111843167B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010603880.7
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板的方法，在待焊接的镍钛形状记忆合金薄板之间涂覆纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍的混合颗粒，形成中间层，混合颗粒是以纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍颗粒的摩尔比1:1进行机械混合，中间层的厚度为20～40μm；对涂覆混合颗粒中间层的镍钛形状记忆合金薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.55～0.9s，焊接压力为45～70psi，焊接振幅为40～65μm；本发明可提高超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板界面的焊合率，从而提高超声波焊接镍钛形状记忆合金接头的力学性能,采用纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍混合颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍钛形状记忆合金的接头最大剪切强度可达2890N。
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公开(公告)号：CN111843169B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202010605034.9
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K20/10 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法，在待焊接的铜薄板与镍薄板之间涂覆纳米甲酸镍颗粒，形成厚度为15～45μm的中间层；在涂覆中间层之前，把铜薄板和镍薄板浸入浓度为4.5%～8.8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，然后用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆纳米甲酸镍颗粒中间层的铜薄板与镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.20～0.75s，焊接压力为30～60psi，焊接振幅为25～55μm；本发明采用纳米甲酸镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与镍薄板，最大剪切强度可以达到2898N，接头电阻小于102μΩ，提高了接头的力学性能和导电性能，能够满足汽车动力电池行业对超声波焊接铜/镍接头的需求。
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公开(公告)号：CN112133884B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202011042603.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: H01M4/08 , H01M4/04 , H01M4/38 , H01M4/42 , H01M6/04 , H01M6/00 , H01M50/403 , H01M50/431 , C23C14/06 , C23C14/35 , C23C14/16
Abstract: 一种三维微型传感器用微纳原电池的制备方法，所述微纳原电池包括金属阳极层、绝缘层、阴极层、电解质通孔和阳极孔，其制备方法包括以下步骤：采用直流偏压模式在硅体上生长制备出厚度为400~500μm的金属阳极层；采用射频模式在金属阳极上制备厚度为200~1000nm的绝缘层；生长石墨阴极层，石墨厚度为2~3μm；在高浓度等离子刻蚀机上，使用Cl2气体为刻蚀气体，在金属阳极层上先刻蚀阳极孔，再刻蚀电解质通孔；划片，切割；本发明通过将二维边沿电池变成三维微纳原电池，并采用阳极孔倒置方式，使得雨水等杂物脱离了阳极孔，从而将电池的使用性能提高50%。
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公开(公告)号：CN111843167A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010603880.7
申请日：2020-06-29
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板的方法，在待焊接的镍钛形状记忆合金薄板之间涂覆纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍的混合颗粒，形成中间层，混合颗粒是以纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍颗粒的摩尔比1:1进行机械混合，中间层的厚度为20～40μm；对涂覆混合颗粒中间层的镍钛形状记忆合金薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.55～0.9s，焊接压力为45～70psi，焊接振幅为40～65μm；本发明可提高超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板界面的焊合率，从而提高超声波焊接镍钛形状记忆合金接头的力学性能,采用纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍混合颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍钛形状记忆合金的接头最大剪切强度可达2890N。
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