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公开(公告)号：CN117316896A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210725576.9
申请日：2022-06-24
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 本申请实施例公开了一种芯片及其制备方法、电子设备。涉及电子设备领域。改善了芯片散热不佳的问题。具体方案为：芯片包括本体和散热组件；该本体包括元器件和间隔分布的多个散热孔；该散热孔贯穿本体；该元器件包括信号传输电极；该散热组件包括第一散热件和散热基底，该第一散热件位于该散热孔内；该信号传输电极通过该第一散热件与该散热基底绝缘连接。第一散热件的材料为高热导率的碳纳米管、石墨烯等材料。如此，信号传输电极可以与高热导率的碳纳米管等直接接触，避免因为衬底导热不佳而散热不好，前述的绝缘连接可以避免碳纳米管的导电性能对元器件电性能的影响。使该芯片具有优良的散热性能和优良的电性能。
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公开(公告)号：CN114258111B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202011007777.2
申请日：2020-09-23
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种非独立组网下确定锚点小区的方法和通信装置，可以应用在NSA组网架构中，该方法包括：接收指示信息，该指示信息用于指示解析系统信息块；根据该指示信息，解析该系统信息块；根据解析结果，确定是否有锚点小区，该锚点小区为支持NR接入技术和LTE接入技术的双连接小区。本申请提供的非独立组网下确定锚点小区的方法，通过在搜网流程中解析SIB来区分搜索到的小区为锚点小区还是非锚点小区，确定周边是否有锚点小区的存在的，使得用户可以区分锚点小区和非锚点小区。实现了终端设备可以自行检测周围是否有5G网络的覆盖，进而可以在有5G网络覆盖的情况下优先选择驻留在锚点小区使用5G网络，提高通信质量和用户体验。
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公开(公告)号：CN114221869B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202010917490.7
申请日：2020-09-03
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04L41/0893 , H04W8/20 , H04W40/02 , H04W76/10
摘要： 本申请实施例提供了一种应用数据的传输方法、系统及电子设备，该方法包括：接收来自网络侧的第一终端设备路由选择策略URSP信息，第一URSP信息包括应用标识App Id和第一切片参数信息，App Id用于标识应用，第一切片参数信息用于指示第一切片网络；第二电子设备通过蜂窝网络与网络侧进行数据交互；接收第一电子设备通过Wi‑Fi网络发送的第一应用的数据和第一应用的App Id；当第一应用的App Id与第一URSP信息中的APP Id相同时，通过第一切片参数信息指示的第一切片网络传输第一应用的数据至网络侧。本申请中的第二电子设备可实现基于App Id的合法性校验，以将应用的数据传输至对应的切片网络，从而提升第二电子设备的应用场景的多样性以及数据传输的可靠性。
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公开(公告)号：CN113169139B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201880099731.2
申请日：2018-11-26
申请人： 华为技术有限公司(CN)
IPC分类号： H01L23/28
摘要： 本申请实施例公开了一种封装结构和应用其的通信设备，封装结构包括基板、晶片及用于将晶片粘接至基板上的粘接层，粘接层内设有带电粒子，晶片之背离粘接层的表面设有电极，电极与带电粒子的电位相反，封装结构还包括第一屏蔽结构，基板为零电位，第一屏蔽结构位于所述晶片的外表面且位于所述粘接层和所述电极之间，以阻止所述带电粒子迁移至所述电极。本申请实施例中提供了一种实现了抑制粘接材料中的离子迁移的封装方案，才对封装结构中的电极进行保护。
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公开(公告)号：CN114221869A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010917490.7
申请日：2020-09-03
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04L41/0893 , H04W8/20 , H04W40/02 , H04W76/10
摘要： 本申请实施例提供了一种应用数据的传输方法、系统及电子设备，该方法包括：接收来自网络侧的终端设备第一路由选择策略URSP信息，第一URSP信息包括应用标识App Id和第一切片参数信息，App Id用于标识应用，第一切片参数信息用于指示第一切片网络；第二电子设备通过蜂窝网络与网络侧进行数据交互；接收第一电子设备通过Wi‑Fi网络发送的第一应用的数据和第一应用的App Id；当第一应用的App Id与第一URSP信息中的APP Id相同时，通过第一切片参数信息指示的第一切片网络传输第一应用的数据至网络侧。本申请中的第二电子设备可实现基于App Id的合法性校验，以将应用的数据传输至对应的切片网络，从而提升第二电子设备的应用场景的多样性以及数据传输的可靠性。
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公开(公告)号：CN113169139A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201880099731.2
申请日：2018-11-26
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/28
摘要： 本申请实施例公开了一种封装结构和应用其的通信设备，封装结构包括基板、晶片及用于将晶片粘接至基板上的粘接层，粘接层内设有带电粒子，晶片之背离粘接层的表面设有电极，电极与带电粒子的电位相反，封装结构还包括第一屏蔽结构，基板为零电位，第一屏蔽结构位于所述晶片的外表面且位于所述粘接层和所述电极之间，以阻止所述带电粒子迁移至所述电极。本申请实施例中提供了一种实现了抑制粘接材料中的离子迁移的封装方案，才对封装结构中的电极进行保护。
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公开(公告)号：CN116567783A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210111677.7
申请日：2022-01-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04W48/18 , H04W48/08 , H04W48/16 , H04W8/18 , H04L41/0894
摘要： 一种切片选择方法、系统及相关装置。在该方法中，CPE接收UE发送的数据包，CPE中存储有UE签约的网络业务与切片的对应关系，CPE基于UE签约的网络业务类型确定数据包对应的切片，并将该数据包路由到对应的切片。实施本申请提供的技术方案，CPE可以为签约了不同网络业务的UE提供差异化的网络服务。
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公开(公告)号：CN115707154A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110931723.3
申请日：2021-08-13
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种通路的建立方法和电子设备，所述方法包括：在所述第一处理器中虚拟一个或多个第一网卡，以及在所述第二处理器中虚拟一个或多个第二网卡，所述第一网卡和所述第二网卡相对应；获取公网IP地址；基于所述公网IP地址，将所述第二网卡和所述第一接口进行桥接，以使得所述第一网卡和所述第二网卡基于所述第一接口，建立一个或多个第一通路；基于所述一个或多个第一通路，承载一个或多个第一业务。
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公开(公告)号：CN117374110A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210764645.7
申请日：2022-06-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L29/778 , H01L21/335 , H01L23/42
摘要： 本申请实施例提供一种半导体器件及电子设备，半导体器件包括衬底、依次设置在衬底上的成核层、缓冲层、沟道层和势垒层，在势垒层上设置有源电极、栅电极和漏电极。还包括第一连接孔，且至少有源区内设置有第一连接孔，第一连接孔的宽度小于源电极或漏电极的宽度。第一连接孔的第一端延伸至衬底，第一连接孔的第二端依次贯穿成核层、缓冲层延伸至沟道层内部，不贯穿沟道层，第一连接孔内填充导热介质，通过第一连接孔及第一连接孔内的导热介质就将产热点沟道层和衬底直接连接，沟道层产生的热量能够通过导热介质直接传递至衬底实现散热，有效的提升了半导体器件的散热能力，且减小或避免了第一连接孔对器件性能的影响，提升了器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN116190354A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310210090.6
申请日：2018-11-26
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种封装结构和应用其的通信设备，封装结构包括基板、晶片及用于将晶片粘接至基板上的粘接层，粘接层内设有带电粒子，晶片之背离粘接层的表面设有电极，电极与带电粒子的电位相反，封装结构还包括第一屏蔽结构，基板为零电位，第一屏蔽结构位于所述晶片的外表面且位于所述粘接层和所述电极之间，以阻止所述带电粒子迁移至所述电极。本申请实施例中提供了一种实现了抑制粘接材料中的离子迁移的封装方案，才对封装结构中的电极进行保护。
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