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公开(公告)号：CN116936768A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311018492.2
申请日：2023-08-14
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
IPC: H01M4/36 , H01M4/62 , H01M4/13 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及一种复合正极材料及其制备方法与应用。该复合正极材料的制备方法中，分别采用前驱体A和含硼前驱体B在正极活性材料的同一表面交替进行原子层沉积，制备复合正极材料；所述原子层沉积的温度为30℃～500℃，压力为0.1Pa～1000Pa；所述前驱体A为氧单质、含氧无机物及金属有机化合物中的至少一种；所述含硼前驱体B为硼酸酯。
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公开(公告)号：CN109355641B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201811313431.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , C23C16/44
Abstract: 本发明涉及一种无机颜料表面改性的方法，属于工业无机颜料改性技术领域。其通过对无机颜料进行球磨粉碎后将其置于粉末原子层沉积设备中，在适当的反应温度和压力下，选择合适活性与蒸汽压的前驱体交替通入，在无机颜料表面通过活性官能团的交换形成单层化学吸附并完成自限制化学半反应，生成致密的薄膜，对表面的各个部位进行厚度均匀一致的薄膜包覆。本发明采用的原子层沉积生成的纳米薄膜包覆均匀性较高，尤其对于颗粒较小的无机颜料可实现其均匀包覆。本发明通过原子层沉积生成的纳米薄膜结构致密，具有均匀的厚度、优异的一致性，由于其反应机理的特点，可实现对不同粒径的无机颜料的包覆。
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公开(公告)号：CN115198252B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202210303352.9
申请日：2022-03-25
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , C23C16/04
Abstract: 本发明涉及一种原子层沉积设备及原子层沉积薄膜的制备方法。本发明提供的原子层沉积设备包括：反应室，其具有反应腔，所述反应腔中设置有第一基片承载台和电极板，所述第一基片承载台用于承载基片，所述电极板位于所述第一基片承载台的上方；电源系统，其第一电极与所述第一基片承载台电连接，第二电极与所述电极板电连接，所述电源系统用于在所述第一基片承载台和所述电极板之间形成电场，以诱导用于在所述基片上沉积出的薄膜的生长取向。
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公开(公告)号：CN111304634B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010231957.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , C23C16/40 , A61K41/00 , A61K9/50 , A61K47/36 , A61K47/02 , B82Y25/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于纳米淀粉微球改性技术领域，具体涉及一种利用原子层沉积包覆纳米淀粉微球的方法。本发明通过将纳米淀粉微球置于超声垂直流化原子层沉积设备中，开启超声振动，在适当的反应温度和压力下，选择合适活性与蒸汽压的前驱体交替通入，在纳米淀粉微球表面通过活性官能团的交换形成单层化学吸附并完成自限制化学半反应，生成致密的薄膜，对表面的各个部位进行厚度均匀一致的薄膜包覆。本发明采用原子层沉积技术生成的纳米薄膜包覆均匀性较高，尤其对于颗粒较小的纳米淀粉微球可实现其均匀包覆，形成的纳米薄膜结构致密，具有均匀的厚度、优异的一致性，由于其反应机理的特点，可实现对不同粒径纳米淀粉微球的包覆。
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公开(公告)号：CN111364023A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010231952.X
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , B22F1/02 , C23C16/40
Abstract: 本发明属于原子层沉积技术领域，具体涉及一种基于原子层沉积的光伏正面导电银浆银粉的表面改性方法。本发明通过将银粉置于离心流化微纳米颗粒原子层沉积设备中，在适当的反应温度、压力及转速条件下，通过原子层沉积反应在银粉表面进行厚度均匀一致的纳米级致密氧化物薄膜包覆。本发明利用原子层沉积技术在光伏正面导电银浆银粉表面包覆纳米级厚度可控致密氧化物薄膜，对银粉进行表面改性改善其表面粗糙度，制备表面光滑的球形银粉，提升其在导电银浆中的分散稳定性，从而减少了银粉颗粒表面的孔隙，提升银粉在有机溶剂中的浸润性，进而提升由其制备的导电银浆的印刷性能，获得更高的光电转换效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111304634A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010231957.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , C23C16/40 , A61K41/00 , A61K9/50 , A61K47/36 , A61K47/02 , B82Y25/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于纳米淀粉微球改性技术领域，具体涉及一种利用原子层沉积包覆纳米淀粉微球的方法。本发明通过将纳米淀粉微球置于超声垂直流化原子层沉积设备中，开启超声振动，在适当的反应温度和压力下，选择合适活性与蒸汽压的前驱体交替通入，在纳米淀粉微球表面通过活性官能团的交换形成单层化学吸附并完成自限制化学半反应，生成致密的薄膜，对表面的各个部位进行厚度均匀一致的薄膜包覆。本发明采用原子层沉积技术生成的纳米薄膜包覆均匀性较高，尤其对于颗粒较小的纳米淀粉微球可实现其均匀包覆，形成的纳米薄膜结构致密，具有均匀的厚度、优异的一致性，由于其反应机理的特点，可实现对不同粒径纳米淀粉微球的包覆。
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公开(公告)号：CN109355641A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811313431.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455 , C23C16/44
Abstract: 本发明涉及一种无机颜料表面改性的方法，属于工业无机颜料改性技术领域。其通过对无机颜料进行球磨粉碎后将其置于粉末原子层沉积设备中，在适当的反应温度和压力下，选择合适活性与蒸汽压的前驱体交替通入，在无机颜料表面通过活性官能团的交换形成单层化学吸附并完成自限制化学半反应，生成致密的薄膜，对表面的各个部位进行厚度均匀一致的薄膜包覆。本发明采用的原子层沉积生成的纳米薄膜包覆均匀性较高，尤其对于颗粒较小的无机颜料可实现其均匀包覆。本发明通过原子层沉积生成的纳米薄膜结构致密，具有均匀的厚度、优异的一致性，由于其反应机理的特点，可实现对不同粒径的无机颜料的包覆。
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公开(公告)号：CN107502873A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710945497.8
申请日：2017-09-30
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455
CPC classification number: C23C16/4417 , C23C16/45544
Abstract: 本发明公开了一种粉末包覆原子层沉积装置，其包括粉末容器和反应腔体，反应腔体的一端设置有进源口，进源口中密封设置有用于输入反应气体或载气的进气管，反应腔体的另一端开设有腔门，粉末容器设置于腔门内侧，在动力装置的驱动下可实现旋转，粉末容器上开设有进气孔，进气管通过进气孔进入粉末容器的内腔，反应腔体的内部设置有超声振动杆，粉末容器通过导向装置进入反应腔体后，粉末容器的外侧壁与超声振动杆接触。本发明将旋转方法和超声振动方法相结合，可以利用旋转增大粉末与反应气体的接触概率，也可以利用振动产生的能量解除粉末团聚，使粉末分散，最终在粉末表面包覆均匀致密的薄膜。
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公开(公告)号：CN107502873B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201710945497.8
申请日：2017-09-30
Applicant: 华中科技大学无锡研究院
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明公开了一种粉末包覆原子层沉积装置，其包括粉末容器和反应腔体，反应腔体的一端设置有进源口，进源口中密封设置有用于输入反应气体或载气的进气管，反应腔体的另一端开设有腔门，粉末容器设置于腔门内侧，在动力装置的驱动下可实现旋转，粉末容器上开设有进气孔，进气管通过进气孔进入粉末容器的内腔，反应腔体的内部设置有超声振动杆，粉末容器通过导向装置进入反应腔体后，粉末容器的外侧壁与超声振动杆接触。本发明将旋转方法和超声振动方法相结合，可以利用旋转增大粉末与反应气体的接触概率，也可以利用振动产生的能量解除粉末团聚，使粉末分散，最终在粉末表面包覆均匀致密的薄膜。
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公开(公告)号：CN117198945A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311327624.X
申请日：2023-10-13
Applicant: 华中科技大学 , 华中科技大学无锡研究院
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/08 , B08B5/02 , B08B13/00
Abstract: 本申请涉及一种晶圆加工设备，包括喷气组件、翻转机构和液相浸泡平台，喷气组件位于翻转机构的上方，液相浸泡平台位于翻转机构的下方，且翻转机构用于承接晶圆并对晶圆进行翻转；喷气组件用于对晶圆的待处理面进行喷气清洗；液相浸泡平台用于对晶圆的待处理面进行浸泡处理。本申请的晶圆加工设备，利用翻转机构可以实现对晶圆的0°～180°旋转，使得晶圆的待处理面可以翻转至与喷气组件，也可以翻转至与液相浸泡平台相对。如此，既可以满足喷气组件对晶圆进行清洗的需要，又可以将晶圆倒扣浸泡在液相浸泡平台的化学处理液中。这种集成清洗功能和浸泡功能的方式，不仅优化了晶圆加工设备的功能，而且改善了晶圆加工品质。
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