一种可变刚度的曲面折纸抓手

    公开(公告)号:CN114918955B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202210540724.X

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种可变刚度的曲面折纸抓手,包括弯折的弹塑性膜材料,所述弹塑性膜材料的弯折部位构成曲面折纸抓手的工作部位,用于抓取目标对象;所述弯折部位的轮廓长度和厚度至少一项可调。本发明实现变模态及变刚度的原理方法较为简单,利用弹塑性膜材料自身的弹塑性,其在弯折时能够自动形成一个类似于人体皮肤一样具有一定柔性及弹性的模拟手指,通过改变弯折部位的轮廓长度和厚度中的至少一项,即可以指数级的变化调整该模拟手指的刚度大小。并且,轮廓长度和厚度变化引起的刚度变化为相乘关系,既能够单项调整实现大范围变刚度,又能够配合调整实现更大范围的刚度变化。

    一种芯片分拣及贴装设备

    公开(公告)号:CN111627835B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202010462005.1

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 本发明属于电子器件分装领域,并具体公开了一种芯片分拣及贴装设备。该设备包括分拣单元和贴装单元,其中分拣单元的上层固定机构用于容纳芯片并进行初级分拣;下层固定机构包括预设数量的下层隔板,用于对芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶;回转机构包括驱动电机、旋转轴以及与旋转轴固定连接的拨动板和下层底板,拨动板设置在上层固定机构的内部,用于拨动芯片;下层底板设置在下层固定机构的下方,用于带动芯片沿芯片运输通道移动;贴装单元位于下层固定机构的尾端,用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。本发明能够全自动化地将散乱的芯片规则化并依据尺寸分类,最终贴装在待加工产品的表面,具有集成化、高效率的特点。

    一种用于软体机器人逻辑控制的微流控芯片及软体机器人

    公开(公告)号:CN113664820B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202110921103.1

    申请日:2021-08-11

    Abstract: 本发明属于软体机器人微流控相关技术领域,其公开了一种用于软体机器人逻辑控制的微流控芯片及软体机器人,所述微流控芯片包括软材料基底及多个挡板电极组对,所述软材料基底上开设有至少一个支流道及一个总流道,至少一个所述支流道的一端均与所述总流道的一端相连通;所述支流道上开设有第一卡槽,所述总流道上开设有第二卡槽;多个所述挡板电极对分别设置在至少一个所述支流道及所述总流道上;所述挡板电极组对包括挡板及电极组,多个所述挡板分别可分离地设置在所述第一卡槽及所述第二卡槽内;通过调整所述挡板的插拔状态来产生多种不同的电极组导通状态的组合。该微流控芯片具有全软且简单的结构、成本低廉,输出模态丰富,适用性强。

    一种电磁驱动型刚柔耦合内窥镜

    公开(公告)号:CN111493798B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202010448505.X

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明属于内窥镜领域,并具体公开了一种电磁驱动型刚柔耦合内窥镜。该内窥镜包括前端挠性单元和末端柔性执行单元,其中:前端挠性单元的前导线组沿圆周交错分布;末端柔性执行单元的电磁铁组沿圆周交错分布,同组前导线组、后导线组和电磁铁组构成闭合回路;工作时通过在闭合回路的两端施加电压使得电磁铁组中的电磁铁获得磁性,进而使得该电磁铁组中相邻的电磁铁相吸,实现末端柔性执行单元向某一方向的弯曲。本发明能够极大减少内窥镜对人体组织造成的损伤,同时末端柔性执行单元中采用电磁驱动,具有响应速度快、稳定性好、工作精度高等优势,能够在全空间内进行大曲率灵活弯曲。

    用于核酸检测采样的软体操作头、刚性基座及设备

    公开(公告)号:CN111438697B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202010244081.5

    申请日:2020-03-31

    Abstract: 本发明属于核酸检测采样技术领域,提供了一种用于核酸检测采样的软体操作头、刚性基座及设备。本发明基于软体材料内部空腔充放气和/或抽气会产生形变的原理,获得具有气腔构造的软体操作头,用于安装咽拭子并控制咽拭子进行采样,从而使医务人员在采样过程中无需亲自手持咽拭子进行操作,该软体操作头可以配合刚性基座及机械臂使用,从而获得一种能够让医务工作者进行远距离采样操作的设备,避免医务工作者近距离接触患者,降低感染风险,并且基于磁吸附连接原理可自动完成一次性软体操作头的更换,安全有效、成本低廉。

    一种具有切向力各向异性响应的柔性传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113280955A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110509009.5

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明属于柔性传感器相关技术领域,其公开了一种具有切向力各向异性响应的柔性传感器及其制备方法,所述柔性传感器包括上电极、柔性多孔介电层及下电极,所述柔性多孔介电层设置在所述上电极与所述下电极之间;所述柔性多孔介电层在结构上具有各向异性,其包括多层条状微孔结构,相邻两层条状微孔结构正交设置。所述柔性传感器是可对正向力和切向力同时灵敏的传感器,利用柔性传感器在受到不同方向的力时的各向异性反应,使得传感器根据受力时的反应模态可以较好地反应出受力大小和受力方向,同时该柔性传感器的多孔结构可以有效提高传感器的灵敏度。

    一种基于模切的卷对卷图案化设备

    公开(公告)号:CN111498558A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010329321.1

    申请日:2020-04-23

    Abstract: 本发明属于延性电路制作相关技术领域,其公开了一种基于模切的卷对卷图案化设备,设备包括放卷辊、柔性带、模切机构、张力检测机构、剥离机构及收卷机构,放卷机、模切机构、张力检测机构、剥离机构及收卷机构依次间隔设置,柔性带的一端收纳于放卷辊,另一端依次穿过模切机构、张力检测机构、剥离机构后连接于收卷机构;模切机构用于对柔性带进行图案化,张力检测机构用于对柔性带进行张力检测,并将检测结果反馈给收卷机构;剥离机构用于对图案化后的柔性带进行剥离;收卷机构用于对剥离后的成品卷及废品卷进行收集,且根据检测结果对柔性带进行调整,以使得柔性带的张力在预定的范围内。本发明提高了生产效率,成本低。

    一种基于液压驱动的交错式减速带发电设备

    公开(公告)号:CN112343779B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202011175366.4

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 本发明属于减速带发电设备相关技术领域,其公开了一种基于液压驱动的交错式减速带发电设备,发电设备包括发电设备包括减速带主体及与减速带主体相连通的液压工作站,液压工作站包括第一蓄能器、第一电磁换向阀、第二蓄能器及第二电磁换向阀,第一电磁换向阀与第一蓄能器相连接以组成第一蓄能组件,第二蓄能器与第二电磁换向阀相连接以组成第二蓄能组件,第一蓄能组件与第二蓄能组件并联,第一蓄能器与第二蓄能器交替工作以实现持续充能发电;减速带主体包括减速带、多个液压缸及液压阻尼器,液压缸及液压阻尼器分别连接于减速带,液压缸与液压阻尼器交错设置,且共同用于支撑减速带。本发明提高了能量回收效率及适用性,且结构简单。

    一种软材料3D打印平台自动清洗装置

    公开(公告)号:CN111438946B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202010354237.5

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本发明属于软材料3D打印设备领域,公开了一种软材料3D打印平台自动清洗装置,其包括打印台组件、清洗组件。所述打印台组件用于实现基本打印功能,所述清洗组件包括擦洗模块、刮板模块,可同时实现刮、擦两步骤。擦洗模块中滚子内环上设置有阵列孔,静止时可储存清洗液,在旋转条件下通过离心力使清洗液渗出。刮板模块使用了单向轴承和弹簧并采用了平行四边形机构,使刮板在前进过程中紧贴热床表面,后退过程中脱离热床表面。本发明的软材料3D打印平台自动清洗装置驱动结构简单,控制方便,可实现用一个电机,同时进行前进、擦洗、刮料三个动作,从而实现刮擦同时进行,提高了清洗效率。

    一种芯片分拣及贴装设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111627835A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010462005.1

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 本发明属于电子器件分装领域,并具体公开了一种芯片分拣及贴装设备。该设备包括分拣单元和贴装单元,其中分拣单元的上层固定机构用于容纳芯片并进行初级分拣;下层固定机构包括预设数量的下层隔板,用于对芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶;回转机构包括驱动电机、旋转轴以及与旋转轴固定连接的拨动板和下层底板,拨动板设置在上层固定机构的内部,用于拨动芯片;下层底板设置在下层固定机构的下方,用于带动芯片沿芯片运输通道移动;贴装单元位于下层固定机构的尾端,用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。本发明能够全自动化地将散乱的芯片规则化并依据尺寸分类,最终贴装在待加工产品的表面,具有集成化、高效率的特点。

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