公开(公告)号：CN119334884A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411387626.2

申请日：2024-10-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 翟文正 ,  胡珂龙 ,  王明天 ,  杨旭辉 ,  张莉芹 ,  张海鸥

IPC: G01N21/25 ,  G01N21/95 ,  G01N21/88 ,  G01N25/20 ,  G01N29/02 ,  G01B11/24 ,  G06F18/25 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82 ,  H04N23/20

Abstract: 本发明属于增材制造技术领域，尤其涉及一种基于多传感器数据融合的增材制造过程缺陷检测方法，所述方法将电弧增材制造过程中的温度场信号、熔池信号、光谱信号和声音信号等多模态信息相结合，在打印过程对特殊元素进行在线监测，并采用Transformer架构的神经网络进行数据处理，Transformer网络中的多头注意力机制能够有效的捕捉全局范围内的数据相关性，可以更好地发挥不同传感器之间的信号互补的优势，实现电弧增材制造过程中成形焊道的表面形貌以及内部缺陷的有效检测。