一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法

    公开(公告)号:CN112214906B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202011139242.0

    申请日:2020-10-22

    Abstract: 本发明属于増材制造相关技术领域,并公开了一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法。该方法包括下列步骤:S1采用主成分分析单个切片层中成形轮廓的第一主方向和与该第一主方向正交的第二主方向;S2将成形轮廓设定为初始轮廓C0,将该初始轮廓按照设定长度d1和d2等距向外偏移,获得新的轮廓C1和C2;在新的轮廓C2内获得多条平行线段,连接每条平行线段的中点获得一条中轴线,以该中轴线为中心,将该中轴线向其两侧进行偏置获得多条平行中轴线的曲线,该曲线与新的轮廓C1相交获得多条曲线线段,该多条曲线线段即为所需的填充轨迹;通过本发明,减小台阶效应,填充轨迹光滑平顺,提高加工精度。

    一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法

    公开(公告)号:CN112214906A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202011139242.0

    申请日:2020-10-22

    Abstract: 本发明属于増材制造相关技术领域,并公开了一种基于主成分分析的填充轨迹规划方法。该方法包括下列步骤:S1采用主成分分析单个切片层中成形轮廓的第一主方向和与该第一主方向正交的第二主方向;S2将成形轮廓设定为初始轮廓C0,将该初始轮廓按照设定长度d1和d2等距向外偏移,获得新的轮廓C1和C2;在新的轮廓C2内获得多条平行线段,连接每条平行线段的中点获得一条中轴线,以该中轴线为中心,将该中轴线向其两侧进行偏置获得多条平行中轴线的曲线,该曲线与新的轮廓C1相交获得多条曲线线段,该多条曲线线段即为所需的填充轨迹;通过本发明,减小台阶效应,填充轨迹光滑平顺,提高加工精度。

    一种可生产异形截面坯的结晶器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118060503A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202211466520.2

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 本发明公开一种可生产异形截面坯的结晶器,包括结晶器内壁、结晶器外壳、坯体成形模具、冷却装置和引锭盘,所述结晶器内壁设置于所述结晶器外壳内部,且所述结晶器内壁的外周设置有加热装置,所述加热装置用于对结晶器中的高温坯体进行加热和保温;结晶器出口处可拆卸的密封安装有所述坯体成形模具和冷却装置,所述冷却装置位于坯体成形模具的外侧,结晶器出口下方还设置有引锭盘,所述引锭盘用于牵引凝固的坯体向下移动。本发明可以通过改变坯体成形模具及冷却装置的形状,生产出多种异形截面坯,结构简单,制造及使用成本低,在具有较大柔性的同时也保证了较高的生产效率,适合对截面有特殊要求的坯体进行批量生产。

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