-
公开(公告)号：CN112271145A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011024207.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01J37/32 , H01J37/317
Abstract: 本发明提供一种注入机离子源弧室的底板，它包括注入机离子源弧室（3），在注入机离子源弧室（3）内设有底板（1），其特征在于：在底板（1）的上、下表面上分别设有凹槽（2）。本发明结构简单、使用方便，能有效的提高对杂质气体的阻力，进而降低气体流速，能有效暂存弧室电离杂质气体所产生的附着物，减少弧室内部打火（即尖端放电），进而提升底板的使用寿命。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
