一种MEMS器件的焊盘结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN119263200A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411318886.4

    申请日:2024-09-21

    Abstract: 本发明提供一种MEMS器件的焊盘的制备方法,它包括在双抛硅片上依次制备有第一介质层、第一过渡金属层、第一金属层、第二过渡金属层、第二介质层、第三过渡金属层、第二金属层(10)和过渡介质层(11)。本发明通过在焊盘内增加合适的过渡金属层和过渡介质层结构,降低了金属层之间、金属层与介质层之间的应力失配而导致焊盘失效的风险,增加了焊盘可靠性。

    一种压阻式三轴加速度计的制备方法

    公开(公告)号:CN119224371A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411310146.6

    申请日:2024-09-19

    Abstract: 本发明涉及一种压阻式三轴加速度计制备方法,包括以下步骤,1.在双抛硅片(1)制作空腔(4)和Z轴方向止挡(5);3.将双抛硅片(2)与双抛硅片(1)键合在一起并制作XYZ轴敏感结构(7、8、9)、XYZ轴止挡(10、11);4.在双抛硅片(2)上制作压阻结构(12)和引线(13);5.在双抛硅片(3)制作空腔(14)和Z轴止挡(15)以及通孔(16),通孔填充poly硅(18);6.将双抛硅片(3、2、1)键合,形成本发明的一种压阻式三轴加速度计。本发明的优点,采用全硅结构避免了不同材料之间的应力失配,止挡结构提升了加速度计抗过载能力,不同方向的加速度敏感结构相互独立,避免了不同方向加速度检测存在的干扰。

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