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公开(公告)号:CN104988504A
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201510366191.8
申请日:2015-06-29
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: C23F1/24
Abstract: 本发明涉及集成电路制造领域中的一种P+/P-高选择比的硅膜腐蚀溶液,其特征在于使用MOS级氢氟酸溶液、硝酸溶液和冰乙酸溶液组成混合溶液,上述三种溶液溶质的量浓度分别为40%、70%和99%,混合溶液中氢氟酸溶液、硝酸溶液、冰乙酸溶液的体积比为x:1:y,其中x大于2.4、小于4;y大于4、小于10。与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明通过研究硅膜腐蚀的反应原理,找到了硅膜腐蚀化学反应中反应物的作用。这种混合溶液对P+的腐蚀速率远大于P-的腐蚀速率,最大腐蚀速率选择比达到350:1,满足P+/ P-自停止腐蚀的工艺要求。