公开(公告)号：CN102440091B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201080022520.2

申请日：2010-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  渡边光司 ,  铃木道雄 ,  东刚宪 ,  出口睦 ,  伊东雅哉

IPC: H05K9/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  H05K9/0032

Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。

公开(公告)号：CN102440091A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080022520.2

申请日：2010-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  渡边光司 ,  铃木道雄 ,  东刚宪 ,  出口睦 ,  伊东雅哉

IPC: H05K9/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  H05K9/0032

Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。

公开(公告)号：CN101048521A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036464.7

申请日：2005-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 加藤力弥 ,  东刚宪

IPC: C22C5/02 ,  B23K35/30 ,  C22C13/00 ,  H01L23/10 ,  B23K35/26

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  C22C13/00 ,  C22C30/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。

公开(公告)号：CN1309058C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03178463.1

申请日：2003-07-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 后藤正明 ,  西内文明 ,  中嶋美佐男 ,  禅三津夫 ,  谷口早苗 ,  东刚宪

IPC: H01L23/02 ,  H01L41/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10-500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。

公开(公告)号：CN1476083A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178463.1

申请日：2003-07-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 后藤正明 ,  西内文明 ,  中嶋美佐男 ,  禅三津夫 ,  谷口早苗 ,  东刚宪

IPC: H01L23/02 ,  H01L41/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10－500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。