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公开(公告)号：CN102440091B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201080022520.2
申请日：2010-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K9/00 , B23K1/20 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/262 , H05K9/0032
Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102440091A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080022520.2
申请日：2010-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K9/00 , B23K1/20 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/262 , H05K9/0032
Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
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公开(公告)号：CN104395029B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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公开(公告)号：CN103003935A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180035099.3
申请日：2011-07-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H01L2924/00
Abstract: 能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn系焊料构成的焊料箔（5）形成到陶瓷基板（2）上，用下方开口的帽来覆盖从该开口孔（5a）暴露的SAW滤波元件（3），一边对该帽朝向陶瓷基板（2）进行加压，一边以焊料箔（5）熔融的温度以上的温度来进行加热。由此，熔融的焊料箔（5）聚集到形成在陶瓷基板（2）上的电极部（2a），能够将陶瓷基板（2）和帽粘着起来而进行密封。
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公开(公告)号：CN103003935B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180035099.3
申请日：2011-07-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H01L2924/00
Abstract: 能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn系焊料构成的焊料箔（5）形成到陶瓷基板（2）上，用下方开口的帽来覆盖从该开口孔（5a）暴露的SAW滤波元件（3），一边对该帽朝向陶瓷基板（2）进行加压，一边以焊料箔（5）熔融的温度以上的温度来进行加热。由此，熔融的焊料箔（5）聚集到形成在陶瓷基板（2）上的电极部（2a），能够将陶瓷基板（2）和帽粘着起来而进行密封。
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公开(公告)号：CN104395029A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00 , C23C2/08 , C23C30/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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