公开(公告)号：CN1309058C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03178463.1

申请日：2003-07-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 后藤正明 ,  西内文明 ,  中嶋美佐男 ,  禅三津夫 ,  谷口早苗 ,  东刚宪

IPC: H01L23/02 ,  H01L41/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10-500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。

公开(公告)号：CN1476083A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178463.1

申请日：2003-07-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 后藤正明 ,  西内文明 ,  中嶋美佐男 ,  禅三津夫 ,  谷口早苗 ,  东刚宪

IPC: H01L23/02 ,  H01L41/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10－500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。