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公开(公告)号：CN109031102B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201811099670.8
申请日：2018-09-20
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片测试装置，其特征在于：它包括基板（1），在基板（1）上设有一组连接槽（2），在基板（1）上还设有接口焊盘（3）；设置转接板（4），在转接板（4）下表面设有与连接槽（2）对应配合的插块（7），在转接板上表面设有芯片定位槽（5），在定位槽（5）内设有一组测试凸块（6）。本发明具有结构简单，制造成本低廉，使用方便，芯片PAD区连接电阻低，检测时不会对芯片造成损伤等优点。
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公开(公告)号：CN109300824A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201810940195.6
申请日：2018-08-17
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/683
摘要： 本发明公开一种集成电路载片装置，包括夹持平台，夹持平台顶面沿横向设有一组纵向的引脚槽；夹持平台顶面沿纵向依次间隔设有横向的第一挡板、拉板与第二挡板；第二挡板与拉板之间设有一组夹持块，每个夹持块与第二挡板之间形成对集成电路的夹持空间；每个夹持块与拉板之间分别设有纵向的夹持杆，夹持杆杆体穿过拉板与拉板滑动配合；夹持杆杆体外周还套设有夹持弹簧；第一挡板与拉板之间设有纵向的拉杆，拉杆杆体穿过第一挡板与第一挡板滑动配合，拉杆的一端与拉板固定连接、另一端连接有偏心手轮；拉杆杆体外周还套设有复位弹簧；集成电路的引脚插于引脚槽中，集成电路壳体被夹持块牢固地夹持，本发明结构简单、操作方便，通用性强。
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公开(公告)号：CN107403748B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201710489204.X
申请日：2017-06-24
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及一种集成电路载片装置，包括底座（1），在底座上设有一组平行设置的凸条（2），在每个凸条上均设有一组气孔（3），在每个凸条下侧的底座（1）均设有第一气道（4）和第二气道（5），第一气道与其对应凸条上的所有气孔（3）连通，第二气道与所有第一气道连通；在底座的两侧分别设有立板（6）和固定挡板（7），在立板上通过推杆（11）连接移动挡板（9）。本发明的优点：本装置结构简单，实现了真空吸附与弹性夹紧的合理组合，适用的集成电路载片装置，以较低的加工成本，简捷的加工方法有效提高载片台的通用性，提高混合集成电路的键合加工能力，具有电路卸取简洁易行、适用广泛的显著效果。
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公开(公告)号：CN107393876A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710489185.0
申请日：2017-06-24
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明涉及一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳内连接基板（2），在外壳的两侧连接两排引脚（4），在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽内均填充防护绝缘胶（7），在外壳和基板之间设有粘结层（5），在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶（6）。本发明的优点：本发明对在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。
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公开(公告)号：CN107403748A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710489204.X
申请日：2017-06-24
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及一种集成电路载片装置，包括底座（1），在底座上设有一组平行设置的凸条（2），在每个凸条上均设有一组气孔（3），在每个凸条下侧的底座（1）均设有第一气道（4）和第二气道（5），第一气道与其对应凸条上的所有气孔（3）连通，第二气道与所有第一气道连通；在底座的两侧分别设有立板（6）和固定挡板（7），在立板上通过推杆（11）连接移动挡板（9）。本发明的优点：本装置结构简单，实现了真空吸附与弹性夹紧的合理组合，适用的集成电路载片装置，以较低的加工成本，简捷的加工方法有效提高载片台的通用性，提高混合集成电路的键合加工能力，具有电路卸取简洁易行、适用广泛的显著效果。
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公开(公告)号：CN106383246A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610809207.2
申请日：2016-09-08
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明公开了一种小型加速度计结构，包括金属管壳、陶瓷基板和陶瓷盖，金属管壳具有一空腔，陶瓷基板粘接于空腔中，由陶瓷盖与金属管壳将陶瓷基板包围在空腔中；金属管壳的底座上具有多个引脚，还设置预留通孔；陶瓷基板上设置有预留孔和多个引脚过孔，陶瓷基板通过引脚过孔套于引脚上；陶瓷盖的形状为金属管壳的形状对应去掉遮挡预留孔的部分。本发明的金属管壳腔体内粘接陶瓷盖的封装方式，缩小体积，充分利用腔体空间。采用厚膜印刷，可多层走线，使电路达到小型化；预留2个大孔作为电路引出端，可根据需要选择正面或背面锡焊导线引出功能脚；采用陶瓷盖粘接工艺进行封装，能实现高可靠、抗冲击等要求，同时使工艺加工简单，符合常规化要求。
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公开(公告)号：CN106383246B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201610809207.2
申请日：2016-09-08
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明公开了一种小型加速度计结构，包括金属管壳、陶瓷基板和陶瓷盖，金属管壳具有一空腔，陶瓷基板粘接于空腔中，由陶瓷盖与金属管壳将陶瓷基板包围在空腔中；金属管壳的底座上具有多个引脚，还设置预留通孔；陶瓷基板上设置有预留孔和多个引脚过孔，陶瓷基板通过引脚过孔套于引脚上；陶瓷盖的形状为金属管壳的形状对应去掉遮挡预留孔的部分。本发明的金属管壳腔体内粘接陶瓷盖的封装方式，缩小体积，充分利用腔体空间。采用厚膜印刷，可多层走线，使电路达到小型化；预留2个大孔作为电路引出端，可根据需要选择正面或背面锡焊导线引出功能脚；采用陶瓷盖粘接工艺进行封装，能实现高可靠、抗冲击等要求，同时使工艺加工简单，符合常规化要求。
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公开(公告)号：CN107393876B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201710489185.0
申请日：2017-06-24
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明涉及一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳内连接基板（2），在外壳的两侧连接两排引脚（4），在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽内均填充防护绝缘胶（7），在外壳和基板之间设有粘结层（5），在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶（6）。本发明的优点：本发明对在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。
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公开(公告)号：CN109109444A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810939732.5
申请日：2018-08-17
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
摘要： 本发明公开一种金属板模印胶装置，包括矩形框，矩形框底部密封连接有金属底板，金属底板的板面设有一组印胶漏孔，印胶漏孔与待粘接的混合电路元器件相适应；所述金属底板的板面设有加厚印胶区，加厚印胶区共晶焊接有不锈钢板，不锈钢板板面与加厚印胶区的金属底板板面对应设有相贯穿的加厚印胶漏孔；采用金属底板开设漏孔的方式替代丝网印刷方式，对粘接胶的黏度和触变系数要求不高，不会出现图形缺损、边缘不齐整或表面拉尖的情况，印刷精度高，并行印刷效率高，适用广泛；采用共晶焊工艺局部加厚，能够适应大尺寸阻容器件及特殊加厚粘接需求。
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公开(公告)号：CN109031102A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811099670.8
申请日：2018-09-20
申请人： 北方电子研究院安徽有限公司
CPC分类号： G01R31/28 , G01R1/0425 , G01R31/2834
摘要： 本发明提供一种芯片测试装置，其特征在于：它包括基板（1），在基板（1）上设有一组连接槽（2），在基板（1）上还设有接口焊盘（3）；设置转接板（4），在转接板（4）下表面设有与连接槽（2）对应配合的插块（7），在转接板上表面设有芯片定位槽（5），在定位槽（5）内设有一组测试凸块（6）。本发明具有结构简单，制造成本低廉，使用方便，芯片PAD区连接电阻低，检测时不会对芯片造成损伤等优点。
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