一种芯片测试装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109031102B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201811099670.8

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: G01R31/28 G01R1/04

    摘要: 本发明提供一种芯片测试装置,其特征在于:它包括基板(1),在基板(1)上设有一组连接槽(2),在基板(1)上还设有接口焊盘(3);设置转接板(4),在转接板(4)下表面设有与连接槽(2)对应配合的插块(7),在转接板上表面设有芯片定位槽(5),在定位槽(5)内设有一组测试凸块(6)。本发明具有结构简单,制造成本低廉,使用方便,芯片PAD区连接电阻低,检测时不会对芯片造成损伤等优点。

    一种抗冲击过载电路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107393876A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710489185.0

    申请日:2017-06-24

    IPC分类号: H01L23/10 H01L23/49

    摘要: 本发明涉及一种抗冲击过载电路,包括外壳(1),在外壳内连接基板(2),在外壳的两侧连接两排引脚(4),在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽(8),在每个防护槽内均填充防护绝缘胶(7),在外壳和基板之间设有粘结层(5),在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶(6)。本发明的优点:本发明对在外壳底部引脚周围增加防护槽,在槽内点胶形成外引脚加固结构,使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子;在外壳内部,在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固,使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构,以分散引脚根部的过载冲击应力,从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。

    一种抗冲击过载电路
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107393876B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201710489185.0

    申请日:2017-06-24

    IPC分类号: H01L23/10 H01L23/49

    摘要: 本发明涉及一种抗冲击过载电路,包括外壳(1),在外壳内连接基板(2),在外壳的两侧连接两排引脚(4),在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽(8),在每个防护槽内均填充防护绝缘胶(7),在外壳和基板之间设有粘结层(5),在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶(6)。本发明的优点:本发明对在外壳底部引脚周围增加防护槽,在槽内点胶形成外引脚加固结构,使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子;在外壳内部,在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固,使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构,以分散引脚根部的过载冲击应力,从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。

    一种金属板模印胶装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109109444A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810939732.5

    申请日:2018-08-17

    IPC分类号: B41F15/36 H01L21/67

    摘要: 本发明公开一种金属板模印胶装置,包括矩形框,矩形框底部密封连接有金属底板,金属底板的板面设有一组印胶漏孔,印胶漏孔与待粘接的混合电路元器件相适应;所述金属底板的板面设有加厚印胶区,加厚印胶区共晶焊接有不锈钢板,不锈钢板板面与加厚印胶区的金属底板板面对应设有相贯穿的加厚印胶漏孔;采用金属底板开设漏孔的方式替代丝网印刷方式,对粘接胶的黏度和触变系数要求不高,不会出现图形缺损、边缘不齐整或表面拉尖的情况,印刷精度高,并行印刷效率高,适用广泛;采用共晶焊工艺局部加厚,能够适应大尺寸阻容器件及特殊加厚粘接需求。

    一种芯片测试装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109031102A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811099670.8

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: G01R31/28 G01R1/04

    摘要: 本发明提供一种芯片测试装置,其特征在于:它包括基板(1),在基板(1)上设有一组连接槽(2),在基板(1)上还设有接口焊盘(3);设置转接板(4),在转接板(4)下表面设有与连接槽(2)对应配合的插块(7),在转接板上表面设有芯片定位槽(5),在定位槽(5)内设有一组测试凸块(6)。本发明具有结构简单,制造成本低廉,使用方便,芯片PAD区连接电阻低,检测时不会对芯片造成损伤等优点。

    一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法

    公开(公告)号:CN107634028A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201710683820.9

    申请日:2017-08-11

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本发明涉及一种用于电子元器件的吸头装置,包括柱状柄(1),在柱状柄(1)的端部连接吸头(2),吸头(2)由硅胶制成。本发明的优点:本装置与传统吸嘴、吸笔相比优点在于,不需要额外的真空通道、真空发生或控制装置,硅胶材质柔软不会对器件造成损伤,可隔离人体防止静电损伤,装置制作简单,可根据器件的大小或重量制作相应形状,其操作灵活,当吸头被污染时,使用酒精棉球擦洗即可,清洗方便,且本装置耐磨、耐用、耐高温。