一种用于电子束焊接的多工位装置

    公开(公告)号:CN114211105B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202111564550.2

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 本申请涉及真空电子束焊接领域,具体公开了一种用于电子束焊接的多工位装置,包括位于真空室内的多工位转台、多工位尾座;多工位转台包括支撑架、水平转动连接于支撑架的主动大转盘,主动大转盘连接多个绕主动大转盘轴线分布的三爪卡盘;多工位尾座包括支撑钢坐、水平转动连接于支撑钢坐的被动大转盘,被动大转盘上设置有尾部固定机构;多工位转台、多工位尾座中至少一个可沿着主动大转盘转轴的方向移动;待焊接工件卡设于三爪卡盘和尾部固定机构之间;多工位转台连接有能够带动主动大转盘转动、以及使三爪卡盘相对于主动大转盘转动的电机传动系统,达到了能够一次真空室抽真空,完成多个零件的焊接,提高了焊接效率,降低了生产成本。

    一种异型复杂焊接组件的加工方法

    公开(公告)号:CN116117550A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211683028.0

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明公开一种异型复杂焊接组件的加工方法,属于异型焊接组件加工技术领域,用以解决现有针对异型复杂焊接组件的加工效率低、质量风险大的技术问题。该方法包括确定异型复杂焊接组件的中心线,判断中心线是否准确;以确定的中心线为基准,将异型复杂焊接组件固定在加工平台上,找正中心线后进行固定,通过一次装夹加工异型复杂焊接组件的对接部位;在异型复杂焊接组件上划参考线,以供后续与其他部件的对接参考。本发明可用于异型复杂焊接组件的加工。

    一种TA15和Ti60异种钛合金材料的电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN112676691A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011511664.6

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明提供了一种TA15和Ti60异种钛合金材料的电子束焊接方法,包括:将待焊接工件的对接接头固定并将所述对接接头置于真空环境中;定位焊,定位焊的参数为:每段焊缝的长度20~25mm,工作距离400mm,加速电压50~60kV,聚焦电流表面焦+(0.01~0.03)A,电子束流10~25mA,焊接速度600~800mm/min;正式焊接,正式焊接的参数为:工作距离400mm,加速电压50~60kV,聚焦电流表面焦(‑0.01~+0.02)A,电子束流40~85mA,焊接速度600~800mm/min;修饰焊接,修饰焊接的参数为:工作距离400mm,加速电压50~60kV,聚焦电流表面焦+(0.02~0.04)A,电子束流30~50mA,焊接速度600~800mm/min;真空冷却,焊后清理。本发明焊接所形成的焊缝接头连续、均匀,成形良好,无气孔和裂纹等缺陷,焊缝的力学性能优异。

    一种ZL114A/ZL270异种铝合金材料的电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN117259946A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311407473.9

    申请日:2023-10-27

    Abstract: 本发明涉及一种ZL114A/ZL270异种铝合金材料的电子束焊接方法,属于电子束焊接技术领域,解决现有电子束焊接ZL114A/ZL270时,焊缝内部容易存在明显裂纹、未熔合、内部气孔超标的问题之一。本发明的电子束焊接方法包括:将装配好的ZL114A和ZL270合金试板进行定位焊;采用双电子束前后排布同步焊接方式进行焊接,其中一个电子束先进行焊缝预热,一个电子束随后进行焊缝正式焊接;正式焊接过程中,电子束束斑中心由试板对接缝处偏向ZL270合金板一侧焊接。

    一种铝锂合金中厚板的电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN112719553B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202011511660.8

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种铝锂合金中厚板的电子束焊接方法,包括:步骤一、将组分加工成铝锂合金中厚板并制作待焊接工件;步骤二、对待焊接工件进行焊前清理,将清理后的两个待焊接工件对接、固定,在待焊接处形成对接接头,将对接接头置于真空环境中;步骤三、进行定位焊接;步骤四、进行一次性正式焊接;步骤五、重新进行一次性修饰焊接;步骤六、将修饰焊接后的焊接工件进行真空冷却。本发明焊接所形成的焊缝接头连续、均匀,成形良好,无气孔和裂纹缺陷,焊缝的力学性能优异。

    TA15和TC31异种钛合金材料的电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN110788465B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201910989574.9

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 本发明实施例提供了一种TA15和TC31异种钛合金材料的电子束焊接方法,包括:对待焊接工件执行清理操作,得到清理后的待焊接工件,待焊接工件是采用TA15钛合金材料和TC31钛合金材料制成的;固定清理后的待焊接工件的对接接头,并将对接接头放置于真空环境中;对对接接头进行定位焊处理,得到处理后的待焊接工件;对处理后的待焊接工件的焊缝进行预热处理,得到预热待焊接工件;对预热待焊接工件的对接接头进行正式焊接处理,得到正式焊后的待焊接工件;对正式焊后的待焊接工件的对接接头进行修饰焊接,并在真空环境中冷却,得到成型的焊接工件。本发明的焊接方法,束流能量集中,热输入小,热影响区小,降低焊接过程变形。

    一种铸件搭接薄壁蒙皮结构的舱体装焊工装

    公开(公告)号:CN112355559A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011024338.2

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种铸件搭接薄壁蒙皮结构的舱体装焊工装,包括支承架、固定堵盘组件、移动堵盘组件、前底座、后底座、拉杆和抱环组件;支承架位于装焊工装底部,承载其上的各工装部件;固定堵盘组件和移动堵盘组件分别安装在支承架上的前端和后端,限定前端框和后端框的空间位置;前底座和后底座的上型面与抱环组件的内型面构成完整的舱体外型面,环抱在舱体的蒙皮和铸件的外型面上;拉杆使舱体各组件的配合端面能够紧密贴合。该舱体装焊工装能够实现此类铸件搭接薄壁蒙皮结构的舱体在焊接前的精准装配,并有效控制装配体在焊接全过程中的变形,达到舱体的设计要求,不再需要补充焊后机加工序道,降低了制造成本,缩短了生产周期。

    TA15和TC31异种钛合金材料的电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN110788465A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910989574.9

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 本发明实施例提供了一种TA15和TC31异种钛合金材料的电子束焊接方法,包括:对待焊接工件执行清理操作,得到清理后的待焊接工件,待焊接工件是采用TA15钛合金材料和TC31钛合金材料制成的;固定清理后的待焊接工件的对接接头,并将对接接头放置于真空环境中;对对接接头进行定位焊处理,得到处理后的待焊接工件;对处理后的待焊接工件的焊缝进行预热处理,得到预热待焊接工件;对预热待焊接工件的对接接头进行正式焊接处理,得到正式焊后的待焊接工件;对正式焊后的待焊接工件的对接接头进行修饰焊接,并在真空环境中冷却,得到成型的焊接工件。本发明的焊接方法,束流能量集中,热输入小,热影响区小,降低焊接过程变形。

    一种双层GH3230镍基高温合金激光焊接方法

    公开(公告)号:CN117840584A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311808641.5

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种双层GH3230镍基高温合金激光焊接方法,包括:对双层GH3230镍基合金待焊工件进行清理;将双层GH3230镍基合金待焊工件的对接接头进行装配固定;采用脉冲激光对待焊待焊工件的对接接头进行定位焊,定位焊的参数为:脉冲激光平均功率为600W~1400W,脉冲激光峰值功率为1200W~2800W,激光摆动摆动频率60~80Hz,摆动幅度1.0~2.0mm,焊接速度1.6~2.0m/min,正面氩气流量16~20L/min;采用脉冲激光对待焊待焊工件的对接接头进行正式焊,正式焊的参数为:脉冲激光平均功率800W~1600W,脉冲激光峰值功率为1600W~3200W,激光摆动频率60~80Hz摆动幅度1.0~2.0mm,焊接速度1.6~2.0m/min,正面氩气流量16~20L/min。本发明可实现1.2mm~2.4mm厚度的对接接头焊接,大大提高了焊接效率。

    一种6005A/5A06铝合金不等厚CMT焊接方法

    公开(公告)号:CN117620364A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311530912.5

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明涉及一种6005A/5A06铝合金不等厚CMT焊接方法,属于CMT焊接领域,包括如下步骤:步骤一、将6005A铝合金试板加工为锁底对接接头;将待焊接5A06铝合金试板加工为上部对接接头;步骤二、对锁底对接接头和上部对接接头的焊缝及临近区域进行焊前清理;步骤三、将锁底对接接头和上部对接接头对接装配并夹紧固定;步骤四、对锁底对接接头和上部对接接头焊缝的两端进行点固焊接;步骤五、选取焊丝;步骤六、设定CMT焊接工艺参数;焊枪垂直于焊接试板表面;进行焊接。本发明可实现较大厚度焊缝单道CMT焊接成形,有效改善接头强度。

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