-
公开(公告)号：CN116317192A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310186972.3
申请日：2023-02-10
Applicant: 北京航天自动控制研究所
Abstract: 一种平台式惯导无线传输系统及方法，所述无线传输系统分为供电模块和通讯模块，其中，供电模块又分为台体供电模块和电机供电模块；台体供电模块，用于将平台惯导外部的输入电压引入，经过级间无线转换，为平台台体内部相关的控制板电路提供电能；电机供电模块，用于为基座、外框、中框、内框轴系中的电机驱动和控制电路提供电能，驱动电机，从而使外框、中框、内框、平台台体绕其各自的轴线转动；无线通讯模块，用于实现基座、外框、中框、内框及平台台体的接口控制电路板之间的通讯。
-
公开(公告)号：CN118468551A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410561477.0
申请日：2024-05-08
Applicant: 北京航天自动控制研究所
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , H05K13/04 , G06F115/12 , G06F119/14
Abstract: 本申请实施例提供一种选择性波峰焊的焊接数据生成方法、系统及设备、存储介质，其中焊接数据生成方法包括以下步骤：S10，获取焊接件的几何尺寸；S20，根据焊接件的几何尺寸建立几何模型；S30，进行网格划分；S40，预设拟焊接参数；S50，对焊接过程进行仿真计算；焊接过程包括喷锡、走链、爬锡、脱锡；S60，判断仿真计算结果与拟焊接参数是否一致，如果一致则以拟焊接参数作为焊接数据；否则根据仿真计算结果对拟焊接参数进行调整并生成焊接数据；S70，输出焊接数据；具有对选择波峰焊在焊接过程进行了全面的仿真计算，得到的焊接数据更加精确、全面，能够有效提高焊接质量和焊接效率，减小焊接失败率、降低成本的有益效果；适用于表面贴装的技术领域。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118965664A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410561432.3
申请日：2024-05-08
Applicant: 北京航天自动控制研究所
IPC: G06F30/20 , B23K3/08 , B23K1/012 , G06F119/08 , G06F113/08
Abstract: 本申请提供一种汽相回流焊工艺的等效建模仿真方法、装置、设备、介质，该方法包括：针对真实的焊接过程，设置对应的边界条件；将整个汽相回流炉等效成单个的蒸汽层，构建等效模型；基于所述边界条件和所述等效模型，对汽相回流焊工艺的等效建模仿真。本申请提供的方法基于整个焊接过程提供了一种准确和高效的温度曲线模拟仿真方案。
-
公开(公告)号：CN119249814A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411318040.0
申请日：2024-09-20
Applicant: 北京航天自动控制研究所 , 北京理工大学
Abstract: 本申请涉及计算机辅助设计技术领域，提供一种热风回流焊的温度曲线获取方法，所述温度曲线获取方法中用python脚本对hypermesh软件的前处理TCL脚本进行创建，将装配有元器件的整体电路板的有限元模型，将装配有元器件的整体电路板的有限元模型I NP文件中整体电路板的网格生成2D网格，通过2D网格生成整体电路板模型的几何外表面，再由整体电路板模型的几何外表面生成其3D几何实体，用整体电路板模型的几何实体对其在热风回流炉的内腔模型中所处区域的几何模型进行布尔运算，然后对热风回流炉的内腔模型中进行了布尔运算的区域进行四面体网格划分，得到内置装配有元器件的整体电路板的有限元模型的热风回流炉内腔的网格模型，最终获得温度曲线，操作过程简单快捷。
-
公开(公告)号：CN118536268A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410561318.0
申请日：2024-05-08
Applicant: 北京航天自动控制研究所
Abstract: 本申请提供一种物理加速机和物理加速系统，该物理加速机包括：多个硬件加速卡；其中，硬件加速卡通过板间同步信号同步；任一硬件加速卡包括一个主节点芯片，至少一个从节点芯片和至少一路对外的高速接口；芯片之间通过至少一路接口互连，通过对内同步控制信号进行同步；物理加速机通过对外的高速接口和对外的同步控制信号与数字空间互连；数字空间通过对外的同步控制信号，进行数字空间与硬件加速卡之间的同步控制。本申请提供的物理加速机可以在数字孪生领域大规模系统的数据采集和处理过程中，实现了数字空间与物理设备的系统同步，并将系统内数字端与物理端同步在微秒级的同时，又能保证数据的精度和真实性，另外接口通用化，可提升通用性。
-
公开(公告)号：CN116151067A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310022110.7
申请日：2023-01-06
Applicant: 北京航天自动控制研究所 , 北京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开的热风回流炉内环境的仿真模型建立方法，对所述热风回流炉内的区域进行静止区域和运动区域的划分，待焊元件位于所述运动区域的网格中，采用层铺法更新运动区域内的网格，模拟待焊元件被传送装置带动穿越不同温区，与待焊元件在热风回流炉内的运动一致，模拟了热风回流炉内环境。并且采用层铺法更新网格，计算效率较高，提高了仿真模型建立方法的可行性。通过该方法获得的仿真模型能对热风回流炉中的流场状态进行模拟，通过观察流场的变化，来改变进风口流速、传送带的速度等参数，从而优化热风回流炉内对集成电路板进行回流焊的工艺参数。
-
公开(公告)号：CN118466290A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410567649.5
申请日：2024-05-09
Applicant: 北京航天自动控制研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本申请提供一种数字空间求解加速平台，包括：机箱，内含背板；FPGA集群；FPGA集群包括多块FPGA板卡，每块FPGA板卡均与背板连接；其中产生同步门控信号的FPGA板卡为主控板，其他FPGA板卡均为受控板，各FPGA板卡之间通过背板传递同步门控信号；每块FPGA板卡包括控制端FPGA和受控端FPGA；控制端FPGA，包括解包组包模块、同步产生/接收模块、总线控制模块、普通IO控制模块；用于与外端电路仿真求解器通信；受控端FPGA，用于搭载与实际应用相关的功能程序，内含控制端FPGA对应的总线控制模块。本申请提供的平台可以在物理空间中对数字空间数据进行计算求解，有利于提高仿真系统计算速度。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.021 seconds)
