一种SRAM型FPGA单粒子软错误与电路失效率关系快速测定方法

    公开(公告)号:CN105869679B

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201610183678.7

    申请日:2016-03-28

    Abstract: 本发明涉及一种SRAM型FPGA单粒子软错误与电路失效率关系快速测定方法,步骤如下:(1)选定初始向配置区注入的翻转位数N;(2)随机选择FPGA配置区N位进行故障注入,运行FPGA,记录FPGA输出是否出现错误;(3)重复第(2)k次,直到失效率在30%到70%;(4)根据实际条件,按照最终选定的N,进行尽量多次的故障注入,获得较好的统计性,推荐注入以N位随机翻转的故障注入试验次数不的小于30次;(5)最终得到注入N位随机故障后电路失效率为λN,然后用1‑(1‑λN)M/N估计电路的失效率上限,得到电路设计的SEU数目M‑电路失效率λM评估结果。采用本发明的方法通过次数很少的故障注入,即可对FPGA电路设计抗SEU性能作出有效评价,大大减少了实验的次数和评估的周期。

    一种重离子加速器单粒子试验降能片厚度快速确定方法

    公开(公告)号:CN104764421B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510146078.9

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 本发明涉及一种重离子加速器单粒子试验降能片厚度快速确定方法,步骤如下:根据加速器重离子类型和初始能量,确定重离子在硅中的初始射程;根据加速器重离子类型和要求的重离子LET值,确定对应的重离子在硅中的射程;根据重离子初始射程和与要求重离子LET值对应的重离子在硅中的射程,确定当降能片材料为硅时,屏蔽材料的厚度;确定硅材料厚度与降能片厚度的厚度转换系数;将硅材料的厚度转化为降能片的厚度。本发明快速确定降能片的厚度,节省了成本,提高了效率。

    一种三模冗余防护结构FPGA单粒子翻转失效概率的评估方法

    公开(公告)号:CN104462658A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410638260.1

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种三模冗余防护结构FPGA单粒子翻转失效概率的评估方法,根据FPGA器件中划分的功能模块,将待评估的FPGA器件划分成多组,每个组包括三个具有相同比特位数的单元,由此模拟三模冗余防护结构,分别计算器件的单粒子本征翻转率和无防护时的失效率,最后得到带有三模冗余防护结构的失效概率,为抗单粒子效应的评估提供一套实用的理论方法,同时得到的失效概率能够真实反映三模冗余防护结果抗单粒子翻转性能。

    一种基于斜入射的卫星电离总剂量解析分析方法

    公开(公告)号:CN115391713A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210838677.7

    申请日:2022-07-18

    Abstract: 本发明提出一种基于斜入射的卫星电离总剂量解析分析方法,考虑了斜入射带来的屏蔽厚度增厚、总剂量变低效应,显著降低电离总剂量数据。具体包括以下步骤:步骤一、根据卫星运行轨道参数分析卫星电离总剂量与垂直入射条件下等效屏蔽厚度的关系;步骤二、根据所述卫星电离总剂量与垂直入射条件下等效铝屏蔽厚度的关系获取所述卫星电离总剂量与垂直入射条件下等效屏蔽铝厚度关系的拟合公式及拟合系数;步骤三、利用所述拟合公式及拟合系数分析考虑斜入射效应的各向同性入射条件下的卫星电离总剂量与等效铝屏蔽厚度的计算公式;步骤四、根据所述计算公式分析卫星内部单机中器件的电离总剂量。

    一种三模冗余防护结构FPGA单粒子翻转失效概率的评估方法

    公开(公告)号:CN104462658B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201410638260.1

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种三模冗余防护结构FPGA单粒子翻转失效概率的评估方法,根据FPGA器件中划分的功能模块,将待评估的FPGA器件划分成多组,每个组包括三个具有相同比特位数的单元,由此模拟三模冗余防护结构,分别计算器件的单粒子本征翻转率和无防护时的失效率,最后得到带有三模冗余防护结构的失效概率,为抗单粒子效应的评估提供一套实用的理论方法,同时得到的失效概率能够真实反映三模冗余防护结果抗单粒子翻转性能。

    一种基于电路仿真的单粒子翻转效应判别方法

    公开(公告)号:CN104881519B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201510217843.1

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 一种基于电路仿真的单粒子翻转效应判别方法,结合空间重离子与SRAM器件的物理相互作用过程,建立理论模型。通过电路仿真的形式,获得SRAM器件电信号故障模式的响应结果,能够分析不同重离子类型、不同粒子入射倾角等条件下器件能否发生单粒子翻转效应。本发明方法不需要地面重离子试验,仅仅通过电路仿真的形式即可判定在空间辐射环境下,不同条件下的粒子能否引起电路发生单粒子翻转,判别方法直观简便。

    一种基于电路仿真的单粒子翻转效应判别方法

    公开(公告)号:CN104881519A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510217843.1

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 一种基于电路仿真的单粒子翻转效应判别方法,结合空间重离子与SRAM器件的物理相互作用过程,建立理论模型。通过电路仿真的形式,获得SRAM器件电信号故障模式的响应结果,能够分析不同重离子类型、不同粒子入射倾角等条件下器件能否发生单粒子翻转效应。本发明方法不需要地面重离子试验,仅仅通过电路仿真的形式即可判定在空间辐射环境下,不同条件下的粒子能否引起电路发生单粒子翻转,判别方法直观简便。

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