公开(公告)号：CN111999840A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202010725487.5

申请日：2020-07-24

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 刘秀 ,  周家润 ,  张旭 ,  李永昆 ,  曹桂丽 ,  何林 ,  王哲 ,  王志凯 ,  李辰

IPC: G02B7/02

Abstract: 本发明公开了一种具有焦距补偿能力的焦面结构，包括：上层安装基板、温度主补偿过渡件、下层安装基板和垫片；其中，成像组件与上层安装基板的上部相连接，上层安装基板和温度主补偿过渡件上表面连接，温度主补偿过渡件下表面和下层安装基板连接，下层安装基板通过垫片与镜头组件相连接。本发明通过该焦面补偿结构不同热膨胀系数匹配引起的焦面位置变化，实现焦距补偿，提高相机设计小型化和可靠性。

公开(公告)号：CN112070663B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202010724073.0

申请日：2020-07-24

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 张翠 ,  刘秀 ,  郭永祥 ,  汪洲 ,  钟灿 ,  张旭 ,  周家润 ,  王洪民 ,  袁胜帮

IPC: G06T3/4038 ,  G06T5/80 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明公开了一种多探测器拼接型相机辐射定标联合数据处理方法，所述方法包括如下步骤：计算每个探测器各档辐亮度下图像平均灰度值；采用最小二乘法拟合出第一直线，根据第一直线得到每个探测器各像元的增益拟合系数和偏置拟合系数；得到Q个探测器各档辐亮度下的图像平均灰度值；采用最小二乘法拟合出第二直线，根据第二直线得到每个探测器的加权调整系数；根据每个探测器各像元的拟合系数和每个探测器的加权调整系数得到Q个探测器各像元的最终相对辐射定标校正公式，根据Q个探测器各像元的最终相对辐射定标校正公式得到辐射定标处理图像。本发明通过辐射定标联合数据处理方法，能够获取高精度辐射定标处理结果。

公开(公告)号：CN112070663A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010724073.0

申请日：2020-07-24

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 张翠 ,  刘秀 ,  郭永祥 ,  汪洲 ,  钟灿 ,  张旭 ,  周家润 ,  王洪民 ,  袁胜帮

IPC: G06T3/40 ,  G06T5/00 ,  G01C25/00

Abstract: 本发明公开了一种多探测器拼接型相机辐射定标联合数据处理方法，所述方法包括如下步骤：计算每个探测器各档辐亮度下图像平均灰度值；采用最小二乘法拟合出第一直线，根据第一直线得到每个探测器各像元的增益拟合系数和偏置拟合系数；得到Q个探测器各档辐亮度下的图像平均灰度值；采用最小二乘法拟合出第二直线，根据第二直线得到每个探测器的加权调整系数；根据每个探测器各像元的拟合系数和每个探测器的加权调整系数得到Q个探测器各像元的最终相对辐射定标校正公式，根据Q个探测器各像元的最终相对辐射定标校正公式得到辐射定标处理图像。本发明通过辐射定标联合数据处理方法，能够获取高精度辐射定标处理结果。

公开(公告)号：CN118616831A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410860263.3

申请日：2024-06-28

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 张昧藏 ,  徐伟玲 ,  周泉 ,  潘浩 ,  周家润 ,  齐林 ,  杨志 ,  赵亚娜 ,  杨瑞栋 ,  张博伟 ,  于婷婷 ,  田建柱 ,  杨晶 ,  张煜堃 ,  杜爽 ,  田国梁 ,  刘明 ,  来林芳 ,  雷素玲 ,  田小梅 ,  常江 ,  杜太存 ,  谭新超 ,  于培培 ,  赵亚飞 ,  孙焕

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。

公开(公告)号：CN111999840B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202010725487.5

申请日：2020-07-24

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 刘秀 ,  周家润 ,  张旭 ,  李永昆 ,  曹桂丽 ,  何林 ,  王哲 ,  王志凯 ,  李辰

IPC: G02B7/02

Abstract: 本发明公开了一种具有焦距补偿能力的焦面结构，包括：上层安装基板、温度主补偿过渡件、下层安装基板和垫片；其中，成像组件与上层安装基板的上部相连接，上层安装基板和温度主补偿过渡件上表面连接，温度主补偿过渡件下表面和下层安装基板连接，下层安装基板通过垫片与镜头组件相连接。本发明通过该焦面补偿结构不同热膨胀系数匹配引起的焦面位置变化，实现焦距补偿，提高相机设计小型化和可靠性。