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公开(公告)号：CN111225213A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010070604.9
申请日：2020-01-21
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: H04N19/186 , H04N19/42 , H04N19/182 , H04N19/176
Abstract: 一种Bayer格式图像分色彩通道压缩方法。首先，设置一帧图像的压缩比。其次，对采集到的CMOS图像传感器输出图像按照Bayer色彩分布格式，进行G、B、R色彩分离。再次，将分离出的G通道图像、B通道图像、R通道图像进行分块，并采用“Z型”方式对所有图像块进行编号。最后，对分块后的G、B、R通道图像分别按块进行压缩编码，并在压缩后的输出图像中添加块颜色标识、块序号和块大小。在图像解压缩时根据块颜色标识、块序号和块大小，对每块图像进行解码，并按照G、B、R颜色分布重新恢复出Bayer图像。本发明有效克服了在轨Bayer图像需要先进行色彩插值转换为RGB888图像，再转换至YUV色彩空间进行压缩带来的高计算复杂度问题和色彩转换过程中引起的信息丢失问题，同时增强了Bayer图像的压缩效率，便于在轨实现。
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公开(公告)号：CN118616831A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410860263.3
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor： 张昧藏 , 徐伟玲 , 周泉 , 潘浩 , 周家润 , 齐林 , 杨志 , 赵亚娜 , 杨瑞栋 , 张博伟 , 于婷婷 , 田建柱 , 杨晶 , 张煜堃 , 杜爽 , 田国梁 , 刘明 , 来林芳 , 雷素玲 , 田小梅 , 常江 , 杜太存 , 谭新超 , 于培培 , 赵亚飞 , 孙焕
Abstract: 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。
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公开(公告)号：CN119888520A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510144226.7
申请日：2025-02-10
IPC: G06V20/13 , G06V10/44 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06T7/30 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/0985
Abstract: 本发明公开一种基于双分支网络架构的多模态遥感图像关键点检测方法，包括如下步骤：将RGB图像和SAR图像分别输入到两个具有相同结构的分支网络，各分支包含：编码器、多尺度局部共享卷积模块、全局信息提取模块和轻量级检测头；在各分支中，图像先通过6个参数不共享的标准卷积层将通道维度升，以最小成本快速得到密集特征描述符；通过参数共享的串行多尺度空洞卷积来获取图像不同感受野区域的局部的特征；再采用Transformer中的多头注意力架构将全局信息与局部特征进行交互结合，得到每个像素的特征描述符；之后采用平均池化和最大值操作获取每个点与局部区域点的相对显著性，最后通过softmax得到关键点检测得分图。
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公开(公告)号：CN111225213B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010070604.9
申请日：2020-01-21
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: H04N19/186 , H04N19/42 , H04N19/182 , H04N19/176
Abstract: 一种Bayer格式图像分色彩通道压缩方法。首先，设置一帧图像的压缩比。其次，对采集到的CMOS图像传感器输出图像按照Bayer色彩分布格式，进行G、B、R色彩分离。再次，将分离出的G通道图像、B通道图像、R通道图像进行分块，并采用“Z型”方式对所有图像块进行编号。最后，对分块后的G、B、R通道图像分别按块进行压缩编码，并在压缩后的输出图像中添加块颜色标识、块序号和块大小。在图像解压缩时根据块颜色标识、块序号和块大小，对每块图像进行解码，并按照G、B、R颜色分布重新恢复出Bayer图像。本发明有效克服了在轨Bayer图像需要先进行色彩插值转换为RGB888图像，再转换至YUV色彩空间进行压缩带来的高计算复杂度问题和色彩转换过程中引起的信息丢失问题，同时增强了Bayer图像的压缩效率，便于在轨实现。
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公开(公告)号：CN111487756A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010339911.2
申请日：2020-04-26
Applicant: 北京空间机电研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于折反式长焦距大视场小体积成像光学系统，包括：前组正光焦度反射式光学组和后组负光焦度透射式光学组；其中，所述前组正光焦度光学系统包括凹面主镜反射镜和凸面次镜反射镜；所述后组负光焦度透射式光学组由正透镜组、负透镜组和小光焦度弯月透镜；物体成像光束依次经过凹面主镜反射镜和凸面次镜反射镜反射后入射至透射式系统，依次被正透镜组、负透镜组和小光焦度弯月透镜折射后成像在像面上。本发明实现了航天相机高分辨率，大幅宽范围，较小体积重量的要求。
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公开(公告)号：CN119247677A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411446711.1
申请日：2024-10-16
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor： 张青春 , 田建柱 , 冯星泰 , 林宏宇 , 侯作勋 , 李进 , 李松 , 王云彬 , 何东科 , 岳聪 , 薛卫涛 , 赵亨 , 王震 , 牟研娜 , 刘明 , 朱忠尧 , 吴建福 , 秦锋
Abstract: 本发明一种空间轻小型相机结构与热控功能共体设计与成型方法，步骤包括：完成空间轻小型相机结构设计后，根据热控要求，沿结构基体共体设计加热回路及其陶瓷绝缘层，得到相机的结构与热控功能共体设计的模型。然后通过3D打印工艺将相机结构、陶瓷绝缘层、加热回路熔融或烧结在一起。该共体设计可以大大降低相机结构温度梯度，使控温更均匀；显著提高了传热效率，降低热控功耗；还可以大大提高控温可靠性。绝缘层采用高热导率和高电阻率陶瓷材料，有效扩展了相机结构材料的选用范围。
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公开(公告)号：CN111445403A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010208817.3
申请日：2020-03-23
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: G06T5/00
Abstract: 本发明公开了一种适用于星上图像预处理的图像插值方法，该方法包括：步骤一，从输入贝尔图像中计算出红色分量和蓝色分量的梯度；并通过梯度大小比较，进而插值重构出全部的绿色分量。步骤二，利用恢复出的绿色分量，与原贝尔图像做差得贝尔格式的红色色差图像和蓝色色差图像。步骤三，再依据梯度比较和色彩相关性，可插值恢复出全像素的的红绿色差图和蓝绿色差图。步骤四，红绿色差及蓝绿色差与步骤一中的绿色分量求和，即可恢复出全部的红色分量和蓝色分量。恢复出完整的彩色图像。本发明在具有较低算法复杂度的同时，能够获得高质量的插值复原图像。
