公开(公告)号：CN118616831A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410860263.3

申请日：2024-06-28

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 张昧藏 ,  徐伟玲 ,  周泉 ,  潘浩 ,  周家润 ,  齐林 ,  杨志 ,  赵亚娜 ,  杨瑞栋 ,  张博伟 ,  于婷婷 ,  田建柱 ,  杨晶 ,  张煜堃 ,  杜爽 ,  田国梁 ,  刘明 ,  来林芳 ,  雷素玲 ,  田小梅 ,  常江 ,  杜太存 ,  谭新超 ,  于培培 ,  赵亚飞 ,  孙焕

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底座工装定位柱的位置对应，中心开设有阵列孔；预植弹簧工装中心设有安装弹簧的阵列孔；印刷了锡膏的CLGA封装器件置于底座工装凹槽中，上盖板连接到底座工装上，安装有弹簧的预植弹簧工装覆盖上盖板中心，弹簧垂直穿入上盖板的阵列孔与焊锡膏接触后，取下预植弹簧工装。本发明保证了器件植弹簧的精度与焊接质量，提高了CLGA封装器件植弹簧的成功率。