公开(公告)号：CN119148370A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411290342.1

申请日：2024-09-14

Applicant: 北京理工大学重庆微电子研究院

Inventor： 齐强先 ,  毛小丹 ,  曹英超 ,  焦文龙 ,  姜森林 ,  谢会开

IPC: G02B26/08 ,  B25B11/00 ,  G01B7/00 ,  G02B26/10 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种MEMS微位移平台及其位置检测方法，属于MEMS器件检测领域，主要在MEMS微镜的附近放一块位置感应元器件，将感应元器件集成到MEMS微镜中，当MEMS微镜的镜面偏转靠近感应元器件时，感应元器件会产生相应的电信号，放置感应元器件后，通过TSV或者TGV等工艺将信号传递给驱动控制电路，从而实时获取镜面的位置。本发明将器件检测与TSV或TGV工艺相结合，大大提高现有检测器件的集成度，且可以大批量低成本量产，有较高的市场前景。

公开(公告)号：CN118954418A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411049351.1

申请日：2024-08-01

Applicant: 北京理工大学重庆微电子研究院

Inventor： 焦文龙 ,  李易 ,  毛小丹 ,  齐强先 ,  江超 ,  向阳 ,  严阳阳 ,  龙来 ,  姜森林 ,  谢会开

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81B5/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种CMOS‑MEMS集成电热微镜及制备方法，属于微机电系统领域。在硅晶圆上设置读出/控制电路，其介质层上设置光学吸收层或电容位置检测电路下电极，功能层上设置导电支撑结构与顶层金属通过金属钨塞连接，在导电支撑结构上设置电热微镜。电热微镜有同层和双层两种结构。而电热微镜的镜面结构间设置连续的缝隙或不连续的孔。该集成电热微镜通过在硅晶圆上制备读出/控制电路，其上依次沉积功能层、牺牲层、导电支撑结构和光学微镜，最后去除牺牲层得到。本发明通过结构设计和调控驱动结构的应力，可实现电热微镜释放后的初始位置控制；所设计的多种功能可以集成到同一层拓展功能层的层结构中，该拓展功能层可以提高电热微镜的功能集成度。