公开(公告)号：CN117494461A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311538822.0

申请日：2023-11-17

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 肖登宝 ,  宾凤姣 ,  李旭 ,  张杨 ,  贺建刚 ,  方柳 ,  王先达

IPC: G06F30/20 ,  G16C10/00 ,  G06F30/15 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种基于分子动力学与细观形貌的界面层高温强度预测方法，在对界面层进行几何建模时，不仅考虑了界面层的形貌，还考虑了界面层的氧化行为，更加贴合界面层的真实条件，并且，后续在对界面层模型进行仿真模拟的过程中，增加了一个方向与单轴拉伸正交的拉伸，通过双轴拉伸仿真模拟，得到双轴拉伸的应力‑应变曲线，从而得到双轴拉伸的拉伸强度，通过结合分析单轴拉伸的拉伸强度和双轴拉伸的拉伸强度，可以更加真实地反应界面层的力学性能，从而能够为航天飞行器热防护结构的高温服役性能预测提供更准确的材料性能参数。