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公开(公告)号：CN113458972A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110858363.9
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: B24B53/12
Abstract: 本发明提供的一种抛光垫修整装置及抛光设备，属于抛光垫修整技术领域，抛光垫修整装置包括：支座；摆臂，一端与支座转动连接；修整组件，设置在摆臂的远离所述支座的一端；所述修整组件具有修整头；所述修整头通过支撑座设置所述摆臂的一侧；所述修整头相对于所述摆臂做上下移动运动和旋转运动；厚度检测组件，设置在修整组件上；所述厚度检测组件具有接触式测距传感器；本发明的抛光垫修整装置，当修整头在下降的过程中，带动接触式测距传感器进行移动，通过接触式测距传感器感知到达固定位置的距离，进而推测出抛光垫的厚度，进而知道抛光垫的真实磨损情况，确定抛光垫的更换时间，保证抛光垫的使用寿命最长。
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公开(公告)号：CN113945072B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111211232.8
申请日：2021-10-18
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种干燥系统及干燥方法，干燥系统包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。所述晶圆干燥系统能够减少干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。
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公开(公告)号：CN115132623A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210698674.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/463 , B24B27/00 , B24B41/00
Abstract: 本发明提供的一种晶圆研磨抛光装置及传输方法，属于晶圆制造技术领域，晶圆研磨抛光装置包括：依次设置的抛光区、清洗区和储存区；所述抛光区具有对称设置的第一抛光区和第二抛光区；所述清洗区具有对称设置的第一清洗区和第二清洗区；本发明的晶圆研磨抛光装置，通过抛光区和清洁区的对称设置，同时零部件具有100％替换性，既可以单侧工作，亦可以双侧共同工作，大大提高了设备的稳定性和可靠性；进一步的，设置结构合理，传输方便，提高了晶圆的流转效率，提高了抛光研磨装置的产能，进而也提高了晶圆产品的产率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114203600A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111528836.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及CMP后清洗设备技术领域，提供了一种工件处理装置及具有其的CMP后清洗设备，该工件处理装置包括转盘组件、夹持组件、升降组件和防溅件，其中该转盘组件包括转盘和至少三个凸块，转盘带动所有的凸块转动运动，将防溅件设置在转盘上，升降组件和夹持组件与凸块一一对应设置，升降组件对晶圆进行升降，夹持组件具有活动的夹持端，对晶圆进行夹持与释放；在转盘转动时，夹持端夹持晶圆，防溅件随夹持组件、升降组件以及转盘组件进行同步旋转运动，并承接和阻挡自晶圆上甩出的液体，当晶圆上的液体甩到防溅件的内壁面上后，被阻挡在防溅件上，并沿着防溅件的内壁面向下流，进而不会被反溅到晶圆上，保证晶圆的颗粒度。
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公开(公告)号：CN114136068A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111414747.8
申请日：2021-11-25
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种晶圆干燥系统和晶圆干燥方法。晶圆干燥系统包括：旋转式双面梯度干燥装置；旋转式双面干燥装置包括：旋转卡盘，适于从侧部固定晶圆进行水平旋转；梯度干燥组件，梯度干燥组件包括上部组件和下部组件，旋转卡盘位于上部组件和下部组件之间；梯度干燥组件适于在晶圆水平旋转时，从上下两侧同时对晶圆进行梯度干燥。
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公开(公告)号：CN112201592A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010956325.2
申请日：2020-09-11
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种晶圆清洗装置，包括箱体框架和空气清洁组件。箱体框架包括箱体框架底板。空气清洁组件设置在箱体框架内部，包括：设置于底板上的底板清洗液路和排液口。底板清洗液路适于使清洗液完全或部分的覆盖箱体框架底板。排液口连通箱体框架外部，适于将箱体框架底板积存的清洗液排出箱体框架。本发明提供的晶圆清洗装置，可以不必在清洗空间内部再单独设置风机，同时还可以确保最终对于晶圆自身的清洗效果。
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公开(公告)号：CN114871928A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210475565.X
申请日：2022-04-29
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种夹爪及机械平坦化设备，属于晶圆机械平坦化的技术领域，其包括：抛光单元、刷洗单元、干燥单元以及机械手，所述机械手包括机械臂和连接在机械臂上的夹爪；所述夹爪包括：安装板、夹持件和驱动件，所述夹持件设有两个，两个所述夹持件均连接在所述安装板上，所述驱动件与至少一个所述夹持件连接，用于驱动两个夹持件做相互靠近或远离的移动，两个所述夹持件相互靠近的侧部对称开设有夹持面，所述夹持面为半径与晶圆半径一致的弧面，且所述夹持面的圆弧对应的弦长大于晶圆的切边长度。通过夹持面的设置，所述夹爪能够对标准圆形的晶圆和带有切边的晶圆进行夹紧定位，结构简单可靠，提高了对晶圆搬运过程中的定位精度。
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公开(公告)号：CN113945072A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111211232.8
申请日：2021-10-18
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种干燥系统及干燥方法，干燥系统包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。所述晶圆干燥系统能够减少干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。
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