单芯片集成式电流传感器及制造方法

    公开(公告)号:CN118362774B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410526979.X

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 本发明涉及电子传感器领域,提供一种单芯片集成式电流传感器及制造方法。所述单芯片集成式电流传感器包括:电流测量单元、电磁感应取能单元以及无线通信单元,电流测量单元基于磁通门技术探测待测电流,电磁感应取能单元基于电磁感应原理产生感应电流,无线通信单元采用偶极子天线技术发送和接收信号;电流测量单元、电磁感应取能单元以及无线通信单元一体化集成于单芯片上。本发明的集成式电流传感器,可以利用微机电系统加工工艺将电流检测、取能、通信等功能结构一体化集成在单芯片上,可批量化生产,生产成本较低,且体积小、重量轻,有利于在长距离输电线路上进行大量布置。

    磁通门传感芯片的制作方法及磁通门传感芯片

    公开(公告)号:CN118330518A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410307486.7

    申请日:2024-03-18

    Abstract: 本发明提供一种磁通门传感芯片的制作方法及磁通门传感芯片,属于传感芯片技术领域。所述磁通门传感芯片的制作方法包括:分别在两片硅片上刻蚀出磁芯槽、螺线管线圈槽和通孔,并至少在其中一片硅片上刻蚀出电极腔,两片硅片上的磁芯槽和通孔的位置相对应,两片硅片上的螺线管线圈槽的方向相反,所述电极腔与螺线管线圈槽连通;将两片硅片进行键合,使其形成闭合的磁芯槽和线圈结构;采用液态金属浇铸技术对所述闭合的线圈结构浇铸,形成磁通门线圈,得到加工好的晶圆;将所述加工好的晶圆进行划片,得到磁通门传感芯片。避免使用电镀工艺,磁芯结构不受限,磁芯厚度可以比电镀工艺提高一个数量级,提高了磁通门传感器的检测灵敏度。

    一种三轴加速度计和电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117288980A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202310994800.9

    申请日:2023-08-08

    Abstract: 提供一种三轴加速度计、电子设备,属于传感器技术领域。所述三轴加速度计包括:支撑结构、弹性连接件和惯性质量块;所述惯性质量块通过所述弹性连接件与所述支撑结构相连;所述支撑结构设置有X轴固定电极和Y轴固定电极,所述惯性质量块上设置有X轴可动电极和Y轴可动电极;所述X轴固定电极与X轴可动电极形成X轴电容,所述X轴电容用于检测X轴加速度分量;所述Y轴固定电极与Y轴可动电极形成Y轴电容;所述Y轴电容用于检测Y轴加速度分量;所述弹性连接件上设置有压敏电阻,用于检测Z轴加速度分量。本发明实施例将X/Y轴方向的加速度变化转化为电容的变化,将Z轴方向的加速度变化转化为压敏电阻阻值的变化,提高三个轴向的检测灵敏度。

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