基于异构平台的模型测试方法、异构芯片、设备及介质

    公开(公告)号:CN116841911A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202311071431.2

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本说明书公开了一种基于异构平台的模型测试方法、异构芯片、设备及介质。其中,方法包括:响应于目标平台的选择操作,在至少一个端侧设备中确定与目标平台类型匹配的目标测试设备;目标测试设备上部署有目标模型测试程序,且提供有调用目标模型测试程序的测试接口;调用目标测试设备的目标测试接口以通过目标模型测试程序控制在目标测试设备上运行待测模型,得到端侧记录数据;控制在服务侧设备上运行初始模型,得到服务侧记录数据;根据端侧记录数据以及服务侧记录数据输出待测模型的测试结果。本说明书的实施例无需相关人员来编写测试所需的操作程序,直接调用预先封装好的标准化测试接口,便可实现对待测模型的测试过程,减少了测试时间。

    基于PCIe接口的加密卡架构、加密卡及电子设备

    公开(公告)号:CN111241603A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010015244.2

    申请日:2020-01-07

    Abstract: 本发明涉及芯片设计技术领域,公开一种基于PCIe接口的加密卡架构,包括:PCIe接口模块,包括第一PCIe接口单元和第二PCIe接口单元,第一PCIe接口单元用于输入待加密/解密的数据或输出加密/解密后的数据;加解密模块,包括至少一个用于加密/解密数据的密码芯片,所述密码芯片集成安装于第二PCIe接口单元,所述待加密/解密的数据或加密/解密后的数据经所述第二PCIe接口单元传送;控制模块,用于控制所述密码芯片对所述待加密/解密的数据进行加密/解密运算。本发明的加密卡架构按照最大密码芯片数量进行原型研发,通过调整密码芯片的数量即可快速调整加密卡的算力,快速响应不同应用场景需求。

    压力传感器以及压力传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN115144103A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210742130.7

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种压力传感器以及压力传感器的制备方法,压力传感器包括传感器本体,传感器本体具有一端敞开的空气腔,空气腔的底壁设有排气孔,排气孔靠近底壁的边缘布置;电容器和振动膜,电容器设于传感器本体且具有与空气腔的敞开端对应设置的变形区;振动膜设于电容器远离传感器本体一侧,振动膜受压力时通过振动膜作用于变形区改变电容器的电容,以根据电容器的电容检测压力。由此,通过传感器本体、电容器和振动膜配合,振动膜受到压力朝向空气腔内弯曲时,空气腔内的气体从排气孔排出空气腔,空气腔内气体不会对振动膜的移动产生阻力,振动膜可以可靠地作用于变形区改变电容器的电容,从而可以提升压力传感器的检测线性度和灵敏度。

Patent Agency Ranking