公开(公告)号：CN119653877A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411753391.4

申请日：2024-12-02

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 周骥 ,  周政 ,  冯长磊 ,  陈雷 ,  孙珊珊 ,  吕琛 ,  秦之斌

IPC: H10F30/10 ,  H10F77/30 ,  H10F71/00

Abstract: 本发明提供的一种全介质共振增强型光电探测器及其制作方法，属于微纳加工和硅基光电探测器领域。该增强型光电探测器包括底层SOI衬底；置于所述衬底上方的第一Si掺杂层；置于所述第一Si掺杂层上方的半导体吸收层，所述半导体吸收层内部设计为周期性层状人工单元，入射光入射后在该层实现了显著地局域场增强，并产生光生载流子；置于所述半导体层上方的第二Si掺杂层；置于最上层用于保护超构表面的沉积钝化层。本发明提供的基于全介质超构表面增强的高速光电探测器可以提高探测器的响应度，同时解决响应带宽与响应度的相互制约。

公开(公告)号：CN120090589A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202411220928.0

申请日：2024-09-02

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 孙珊珊 ,  陈雷 ,  伊经伟 ,  冯长磊 ,  卢峰 ,  王炳雅 ,  周政 ,  吕琛 ,  周骥 ,  武昊男 ,  钱江 ,  苏浩淼

IPC: H03H3/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H03H3/08 ,  H03H9/64 ,  H03H9/46

Abstract: 一种基于IPD技术的SDR微系统集成封装结构及制造方法，涉及微电子封装技术领域，包括：转接板、集成无源器件、射频收发芯片及可编程逻辑电路芯片等SDR微系统所需芯片，其中集成无源器件可直接在转接板上制作，也可通过倒装或者引线键合方式在转接板上方堆叠或者转接板内部挖腔埋入集成，集成无源器件采用IPD技术直接制作无源器件的方式或者通过IPD技术集成SAW、BAW等声学滤波器的方式制作，无源器件通过拼板设计一次性获得微系统所需无源器件。本发明通过将大量无源器件进行高效集成，一方面减小SDR微系统的体积，另一方面降低器件互连的延迟与信号传输不匹配性，实现信号的高频、宽带、高速传输，降低产品的功耗，提升系统性能。

公开(公告)号：CN116132129A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211706405.8

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张拓 ,  冯长磊 ,  王蕊 ,  李晓博 ,  张海奇 ,  祝天瑞 ,  苏浩淼 ,  王炳雅 ,  郑博轩 ,  周政 ,  孙珊珊

IPC: H04L9/40 ,  H04B1/40

Abstract: 一种基于微系统的射频通信加解密方法，构建射频通信数据加解密流程，通过数据分组、矩阵变换函数变换处理、加密迭代处理、解密迭代处理，依托微系统内部资源丰富，应用灵活等特点，有效地保证了微系统射频通信的安全性，不仅不影响原有系统的任何功能和数据流向，同时也不额外增加硬件资源需求，保证了微系统小型化、轻量化的特点和优势。该方法同样也可应用于板级及其他射频通信环境，具有很高的通用性。