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公开(公告)号：CN119891708A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510374473.6
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请涉及一种功率半导体器件的驱动取能系统及驱动取能方法，系统包括储能单元，用于提供第一电压，限流单元，与储能单元电连接，用于对功率半导体器件模块进行限流，并储存从储能单元释放的能量，稳压单元，与储能单元电连接，用于稳压储能单元，辅助取能单元，分别与限流单元和稳压单元电连接，用于从限流单元中取能并提供第二电压，转换与驱动单元，分别与储能单元和辅助取能单元电连接，用于在获取第一电压的情况下，转换第一电压以驱动功率半导体器件模块中的功率半导体器件，在获取第二电压的情况下，转换第二电压以驱动功率半导体器件，本申请公开的系统降低了驱动的功率需求并为驱动提供备用供电，显著提高了驱动取能的可靠性与稳定性。
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公开(公告)号：CN119716441A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202410773382.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种温度试验装置、温度试验设备和温度试验方法。所述温度试验装置包括：液体容器、入流管和出流管，其中，入流管的一端与液体容器的第一开口连接，入流管的另一端与至少一个第一控制阀连接，出流管与液体容器的第二开口连接；出流管的另一端与至少一个第二控制阀连接；液体容器的任一表面上设置待测功率器件；入流管和出流管，用于将外部液体循环导入和导出液体容器，为待测功率器件提供温度试验的环境温度。通过将待测功率器件与液体容器表面紧密接触，改变待测功率器件的温度，从而提高了温度冲击试验或寿命老化试验的准确度，同时提高了改变温度的效率。
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公开(公告)号：CN118549740A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410815098.X
申请日：2024-06-21
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请涉及一种换流阀组部件的测试电路以及测试方法，测试电路包括：第一单相桥式电路、第二单相桥式电路和第一电感，第一单相桥式电路的第一输出端与第二单相桥式电路的第二输出端连接，第一单相桥式电路的第二输出端与待测换流阀组部件的一端连接，第二单相桥式电路的第一输出端与待测换流阀组部件的另一端连接；第一电感设置于第二单相桥式电路与待测换流阀组部件之间；或者，第一电感设置于第一单相桥式电路与待测换流阀组部件之间；其中，第一单相桥式电路和第二单相桥式电路，用于在待测换流阀组部件上施加电流应力和/或电压应力。提高了对待测换流阀组部件的测试准确度。
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公开(公告)号：CN119891795A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510371498.0
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H02M7/483 , H02M7/493 , H02M7/5387 , G01R1/28
Abstract: 本公开涉及一种电流源型变换器及等效应用工况测试电路。该电流源型变换器包括：多电平变换单元、总交流端口以及总直流端口。多电平变换单元包括均具有第一端口、第二端口和第三端口的多电平变换器和主变换器。总直流端口具有第一端和第二端。其中，多电平变换器的第一端口连接主变换器的第一端口；多电平变换器的第二端口连接总直流端口的第一端；多电平变换器的第三端口连接总直流端口的第二端；主变换器的第二端口连接多电平变换器的第二端口和总直流端口的第一端；主变换器的第三端口连接总交流端口。本公开能够同时提升电流源的可编程性能和其桥臂电平效率，并降低实现难度。
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公开(公告)号：CN119881583A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510374452.4
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种可关断晶闸管结温确定方法、装置、存储介质和电子设备。该方法包括：确定表征可关断晶闸管的存储时间、工作电流以及工作结温之间关系的预定关系，存储时间为在关断过程中，由于可关断晶闸管的内部载流子存储效应使得可关断晶闸管延迟关断的时长，工作电流为在可关断晶闸管主动关断前流经可关断晶闸管的电流；获取可关断晶闸管的实际存储时间以及实际工作电流，实际存储时间为实际的存储时间，实际工作电流为实际的工作电流；根据实际存储时间、实际工作电流以及预定关系，确定可关断晶闸管的实际工作结温。本申请至少解决现有技术中可关断晶闸管器件的结温测量不准确，威胁系统和装备的安全稳定运行的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119881584A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510374465.1
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种高温阻断测试电路、测试装置和测试方法，该电路包括电连接的交流电压源支路、直流电压源支路、门极电压源支路和接地开关，在接地开关和交流电压源支路的控制开关均闭合的情况下，采用交流电压源支路对被测功率半导体器件进行高温交流阻断测试；在接地开关和直流电压源支路的控制开关均闭合的情况下，采用直流电压源支路对被测功率半导体器件进行高温直流阻断测试；在接地开关断开，且门极电压源支路的控制开关闭合的情况下，采用门极电压源支路对被测功率半导体器件进行高温门极反偏测试。该电路通过控制不同电压源的接入，实现被测功率半导体器件高温交流阻断、高温直流阻断以及高温门极反偏的筛选及可靠性测试。
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公开(公告)号：CN119881581A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510372702.0
申请日：2025-03-27
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供功率器件封装老化监测方法、监测电路、驱动方法及装置，该方法包括：根据第一加热脉冲对待测器件加热，使结温升高至预设最大结温；对待测器件散热，散热时长根据辅助封装膜层与目标封装膜层的热时间常数和确定，待测器件的封装结构包括辅助封装膜层和目标封装膜层，辅助封装膜层位于目标封装膜层与热源之间；获取待测器件第一当前结温；根据第二加热脉冲对待测器件加热，加热时长根据辅助封装膜层的热时间常数和确定，第二加热脉冲根据第一加热脉冲确定；获取待测器件第二当前结温；根据第一当前结温、第二当前结温和第二加热脉冲，确定目标封装膜层的当前热阻；根据当前热阻与预设热阻判断目标封装膜层的老化状态。
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公开(公告)号：CN119716290A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202410773011.7
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: G01R31/00
Abstract: 本公开涉及一种等效应用工况实验电路及其实验方法。所述等效应用工况实验电路包括：待测装置和一体化电压电流源。一体化电压电流源耦接于待测装置的两端且一端耦接参考地，被配置为：在待测装置为阻断状态时，于待测装置的两端产生电压应力；以及，在待测装置为导通状态时，于待测装置的两端产生电流应力；其中，所述电压应力和所述电流应力的波形变化均符合待测装置在实际应用工况中对应电应力的波形变化。本公开简化了电路结构，有利于降低实验平台的建设和运行成本。
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公开(公告)号：CN118914689A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410772861.5
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请涉及一种换流阀组部件的测试电路以及测试方法，该测试电路包括：至少一个第一电流模块、至少一个第二电流模块、至少一个模块开关和待测装置。其中，第一电流模块与待测装置并联连接，第二电流模块通过对应的模块开关与待测装置并联连接，第一电流模块用于在待测装置上施加电流应力的过程中产生第一电流，第二电流模块用于在待测装置上施加电流应力的过程中产生第二电流，第一电流小于第二电流，第一电流的持续时间大于第二电流的持续时间。上述测试电路通过控制模块开关为待测装置提供小电流平台和大电流平台，不仅可以使待测装置实现与应用工况等效或加速的应力实验，还可以获得待测装置在应用工况等效实验中准确的结温波动数据。
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公开(公告)号：CN118731537A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410773389.7
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本公开涉及一种等效应用工况实验电路及其实验方法。所述等效应用工况实验电路，包括：待测装置和可控电源系统。可控电源系统连接于待测装置的两端，被配置为：在待测装置为阻断状态时，于待测装置的两端产生可控电压应力；以及，在待测装置为导通状态时，于待测装置的两端产生可控电流应力；其中，可控电压应力和可控电流应力的波形变化均符合待测装置在实际应用工况中对应电应力的波形变化。本公开利于提升待测装置实验电应力与实际工况电应力的等效性，从而能够有效提高该等效应用工况实验电路的实验可靠性，以及有效降低其运行过程产生的无功功率。
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