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公开(公告)号:CN107066678A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201710053951.9
申请日:2017-01-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 带有基节误差的齿轮啮合冲击模型,属于机械传动技术领域。齿轮的基节误差会引发齿轮副的线外啮合,在线外啮合段会出现主动齿轮上接触点从齿顶向齿根移动,从动齿轮上接触点从齿根向齿顶移动的情况,即逆序啮合现象。本发明利用逆序过程角速度误差模型和角加速度误差模型,提出了一种由于齿轮逆序啮合现象导致的啮合冲击的解析模型。该模型通过对逆序啮合现象展开研究,分析传动误差曲线,角速度误差曲线以及角加速度误差曲线,构造出齿轮几何参数与基节误差的关系函数,从而对齿轮副的啮合冲击给出了更好的解释。
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公开(公告)号:CN106641105A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201710054301.6
申请日:2017-01-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 齿轮逆序啮合模型,属于机械传动技术领域。由于齿轮误差的影响,实际齿轮副的传动与过渡平稳的理想齿轮副传动之间存在着明显差别。通过对有误差齿轮副的传动进行研究,本发明提出了齿轮逆序啮合的概念,并对其进行解析分析。针对存在基节误差的齿轮副传动,对逆序啮合过程的传动误差模型进行了推导,填补了有误差齿轮副包含线外啮合段在内的啮合全过程啮合特性研究的空白。
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公开(公告)号:CN109883443B
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201910122872.8
申请日:2019-02-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明公开了一种线结构光传感器空间姿态标定方法,属于精密测量领域。本发明基于线结构光传感器和标准圆柱,提出了一种线结构光传感器空间姿态标定方法。这种方法适用于线结构光测量回转轴类零件,包括圆柱,圆锥,齿轮,轴承等。该方法同时利用了代数距离法最小二乘拟合和几何距离法最小二乘拟合,同时,根据几何关系,在拟合过程中加入了约束条件,最终得到准确的空间姿态标定结果,实现了线结构光对回转类零件的测量。
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公开(公告)号:CN109489599A
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:CN201811339897.5
申请日:2018-11-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01B21/02
Abstract: 本发明公开了一种自校准的渐开线齿轮副振动位移及动态传动误差测量方法,属于齿轮系统振动检测和传动精度测量技术领域。该系统以两组共八个三轴加速度传感器分别布置在被测齿轮副两个齿轮的同侧端面上,基于一次测得的各向加速度信号,利用本发明公开的计算方法,就可以计算出被测各个齿轮的偏摆、轴向窜动以及沿着和垂直于啮合线方向的振动位移量,以及齿轮副的动态传动误差,并且通过冗余数据的采集实现对测量结果的验证和筛选。本发明提供的测量方法能够有效地提高渐开线齿轮副振动位移量和动态传动误差的测量准确率及效率。
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公开(公告)号:CN107066678B
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201710053951.9
申请日:2017-01-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 带有基节误差的齿轮啮合冲击模型,属于机械传动技术领域。齿轮的基节误差会引发齿轮副的线外啮合,在线外啮合段会出现主动齿轮上接触点从齿顶向齿根移动,从动齿轮上接触点从齿根向齿顶移动的情况,即逆序啮合现象。本发明利用逆序过程角速度误差模型和角加速度误差模型,提出了一种由于齿轮逆序啮合现象导致的啮合冲击的解析模型。该模型通过对逆序啮合现象展开研究,分析传动误差曲线,角速度误差曲线以及角加速度误差曲线,构造出齿轮几何参数与基节误差的关系函数,从而对齿轮副的啮合冲击给出了更好的解释。
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公开(公告)号:CN106641105B
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201710054301.6
申请日:2017-01-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 齿轮逆序啮合模型,属于机械传动技术领域。由于齿轮误差的影响,实际齿轮副的传动与过渡平稳的理想齿轮副传动之间存在着明显差别。通过对有误差齿轮副的传动进行研究,本发明提出了齿轮逆序啮合的概念,并对其进行解析分析。针对存在基节误差的齿轮副传动,对逆序啮合过程的传动误差模型进行了推导,填补了有误差齿轮副包含线外啮合段在内的啮合全过程啮合特性研究的空白。
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公开(公告)号:CN108036698A
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201711358673.4
申请日:2017-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种叶片型面精密测头系统,属于叶片型面精密测量技术领域。该测头系统基于同步规划测量思想设计,由路径规划传感器、型面精测传感器、三轴精密调整滑台、转接板、转接板、转接板和测控电路等组成。其中,测控电路集成在叶片测量平台的内部,负责路径规划传感器、型面精测传感器测量数据的采集和三轴精密调整滑台的调整和控制。该测头系统充分考虑了叶片型面特点,很好的克服了上述现有技术的缺点,具有高精度、高效率、免形状等优点;结构简单、可靠性强、加装和系统集成方便;测量和规划同步进行,且不需输入理论数据用于路径规划,大大提高了测量的效率和灵活性。
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公开(公告)号:CN101864250A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010194847.X
申请日:2010-05-28
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 北京工业大学
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种适用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法,属于电子封装用连接材料领域。这种贴片胶由下述物质按照一定的质量比组成:稀释剂8~21%,固化剂14~19%,触变剂4~10%,色料2~3%,填料15~30%,余量为环氧树脂。制备方法为:在行星动力混合机中按所述配方比例加入环氧树脂、稀释剂和触变剂混合搅拌成膏状物,用三辊研磨机研磨3遍,然后加入填料、颜料和固化剂等搅拌均匀,然后进行真空去泡处理,即得所示贴片胶。本发明的贴片胶用于表面封装中元器件的粘贴,具有良好的粘接性能和耐温性能,电气性能良好,固化时间短,制备方法简单,适用于高速点胶贴片和无铅焊料封装钎焊工艺温度,可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。
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公开(公告)号:CN101462209A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200910076982.1
申请日:2009-01-16
Applicant: 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 , 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂属于表面封装用钎焊材料领域。目前,还没有专门针对低银SnAgCu系无铅焊膏配制的助焊剂。本发明助焊剂的组分及其质量百分比为:有机酸活化剂12~15%、有机溶剂20~25%、成膏剂3~5%、稳定剂0~3%、触变剂3~5%、表面活性剂2~4%、缓蚀剂3~6%、余量为改性松香。本发明助焊剂与低银SnAgCu无铅粉体配制而成的焊膏具有良好的印刷性能,印刷无塌陷、桥连、拉尖现象,可以满足高端产品表面封装要求。
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公开(公告)号:CN116258903A
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202310223966.0
申请日:2023-03-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06V10/764 , G06V10/82 , G06V10/74 , G06V10/44 , G06V10/42 , G06V10/25 , G06N3/042 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开一种基于层次化图卷积网络和空间注意力机制的三维点云数据分类方法,属于三维点云分类领域,包括层次图卷积模块、空间注意力模块、相似度对比模块。基于多视野、不同密度稀疏程度得到邻接点,以图卷积的方式结合自身点云特征得到新的特征向量,注入空间注意力机制得到新节点的特征向量;扩大感受野,在新节点的基础上按照结构相似度合并与新节点相似的邻居节点,得到多层次超节点信息,减少局部信息的冗余并加强局部特征。计算法向量特征并加入到点云的全局特征,提高点云的整体特征信息。本发明收集多层次邻居节点特征并结合空间注意力达到强化局部特征的目的,可以更进一步提高三维点云处理分类网络的鲁棒性。
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