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公开(公告)号：CN108789220B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201810718735.6
申请日：2018-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 蒙志明
IPC: B25B11/00
Abstract: 本公开提供治具，治具包括：卡槽和校准件；所述卡槽用于嵌入机壳和屏幕模组，所述卡槽于目标侧边的立壁上设有校准开口；所述校准件上设有可插入所述校准开口的校准凸齿，所述校准凸齿包括第一凸齿和第二凸齿，所述第一凸齿可抵靠住所述机壳的边缘，所述第二凸齿可抵靠住所述屏幕模组的边缘；当所述校准件向所述目标侧边移动时，带动所述第一凸齿和所述第二凸齿向所述目标侧边同步移动，将所述机壳和所述屏幕模组推动到校准位置。该技术方案采用治具来校准屏幕模组和机壳之间的相对位置，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108789220A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810718735.6
申请日：2018-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 蒙志明
IPC: B25B11/00
Abstract: 本公开提供治具，治具包括：卡槽和校准件；所述卡槽用于嵌入机壳和屏幕模组，所述卡槽于目标侧边的立壁上设有校准开口；所述校准件上设有可插入所述校准开口的校准凸齿，所述校准凸齿包括第一凸齿和第二凸齿，所述第一凸齿可抵靠住所述机壳的边缘，所述第二凸齿可抵靠住所述屏幕模组的边缘；当所述校准件向所述目标侧边移动时，带动所述第一凸齿和所述第二凸齿向所述目标侧边同步移动，将所述机壳和所述屏幕模组推动到校准位置。该技术方案采用治具来校准屏幕模组和机壳之间的相对位置，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106292528A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610597784.X
申请日：2016-07-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G05B19/19
CPC classification number: G05B19/19 , G05B2219/36224
Abstract: 本公开是关于一种连料去除方法、连料去除装置和处理器，该方法包括：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。根据本公开的技术方案，通过一次塑性加工形成预设形状的连料，同时使得连料的上表面低于工件的上表面。在将连料从工件上去除时，可以避免在工件的上表面形成接刀痕，一方面可以保证通过连料正常对工件进行定位，另一方面避免了去除连料操作对工件上表面的不良影响，提高了工件表面的平整度，使得得到的工件更易满足工艺要求。
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公开(公告)号：CN113054430A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911369565.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。
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公开(公告)号：CN105773204B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201610262665.9
申请日：2016-04-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23Q3/04
Abstract: 本公开是关于一种工件加工装置，包括：基座；枢轴连接于所述基座的支架，所述支架至少包括第一定位部和第二定位部；加工台，固定于所述支架上，可被控制地随所述支架转动；定位组件，设置于所述基座上；其中，通过所述定位组件选择地与所述第一定位部或所述第二定位部配合以限制所述加工台位于不同的加工位置。本公开设计了一种结构简单的工件加工装置，该工件加工装置的加工台可以被手动摇动地调节旋转，以使该工件加工装置可以在同一工位加工垂直和平行于装置主轴的结构特征。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108024040A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711273969.6
申请日：2017-12-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种摄像孔制造方法、壳体及终端，属于电子设备领域。所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。本公开通过对具有加工余量的多个围骨进行加工，避免了摄像头模组的光心与通孔的中心产生严重的偏差，进而有效的提高了摄像效果。本公开用于制造摄像孔。
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公开(公告)号：CN108024040B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201711273969.6
申请日：2017-12-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种摄像孔制造方法、壳体及终端，属于电子设备领域。所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。本公开通过对具有加工余量的多个围骨进行加工，避免了摄像头模组的光心与通孔的中心产生严重的偏差，进而有效的提高了摄像效果。本公开用于制造摄像孔。
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公开(公告)号：CN108202453A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611179260.5
申请日：2016-12-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 蒙志明
Abstract: 本公开是关于一种注塑模具，包括：模具本体，所述模具本体包括一组相配合的前模和后模；其中，所述前模或所述后模上形成与进胶口连通的一凹槽；切割刀具和驱动部件；所述切割刀具位于所述凹槽内，并可在所述驱动部件的驱动下沿所述凹槽进行往复运动；其中，所述切割刀具在运动至所述凹槽内的第一预设限位时，对所述模具本体中的注塑件进行胶口切割。通过本公开的注塑模具，可以对注塑件进行自动切胶口，从而简化制程、提升加工效率。
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公开(公告)号：CN117377239A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210761433.3
申请日：2022-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开是关于一种壳体、模具、壳体的制作方法及电子设备。本公开实施例提供的一种壳体，包括：第一组件，具有第一透明部分和第一遮光部分；第二组件，具有第二透明部分和第二遮光部分；其中，所述第一透明部分和所述第二透明部分上具有预设纹路；所述第一组件是通过第一模具注塑形成的；所述第二组件是通过第二模具注塑形成的；其中，在注塑所述第二组件时，所述第一组件位于所述第二模具内。
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公开(公告)号：CN105773204A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610262665.9
申请日：2016-04-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23Q3/04
CPC classification number: B23Q3/04
Abstract: 本公开是关于一种工件加工装置，包括：基座；枢轴连接于所述基座的支架，所述支架至少包括第一定位部和第二定位部；加工台，固定于所述支架上，可被控制地随所述支架转动；定位组件，设置于所述基座上；其中，通过所述定位组件选择地与所述第一定位部或所述第二定位部配合以限制所述加工台位于不同的加工位置。本公开设计了一种结构简单的工件加工装置，该工件加工装置的加工台可以被手动摇动地调节旋转，以使该工件加工装置可以在同一工位加工垂直和平行于装置主轴的结构特征。
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