公开(公告)号：CN108024040A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201711273969.6

申请日：2017-12-06

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 史荣辉 ,  蒙志明

IPC: H04N5/225 ,  H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种摄像孔制造方法、壳体及终端，属于电子设备领域。所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。本公开通过对具有加工余量的多个围骨进行加工，避免了摄像头模组的光心与通孔的中心产生严重的偏差，进而有效的提高了摄像效果。本公开用于制造摄像孔。

公开(公告)号：CN108024040B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201711273969.6

申请日：2017-12-06

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 史荣辉 ,  蒙志明

IPC: H04N5/225 ,  H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种摄像孔制造方法、壳体及终端，属于电子设备领域。所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。本公开通过对具有加工余量的多个围骨进行加工，避免了摄像头模组的光心与通孔的中心产生严重的偏差，进而有效的提高了摄像效果。本公开用于制造摄像孔。