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公开(公告)号：CN112078081A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910511333.3
申请日：2019-06-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备壳体及其加工方法及电子设备。通过在电子设备壳体的金属中框上注塑成型结构件，并在结构件上机加工出容纳部，以使容纳部与金属中框配合形成注塑空间，并在注塑空间内二次注塑形成装饰件，以使装饰件的的装饰配合部配合于金属中框边沿，提升了电子设备其他部件与金属中框配合的结构可靠性。装饰配合部的外侧面与金属中框的外表面匹配，提升了电子设备壳体的外部美观性。且直接注塑在注塑空间内的装饰件，避免了后续组装工艺，提升了电子设备壳体的加工便利性。
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公开(公告)号：CN107937953A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711316804.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种铝合金壳体及其制备方法。制备方法包括：提供含有锌元素的铝合金基体；提供第一电解液，以第一预设浓度在第一电解液中加入第一金属硫化物；将所述铝合金基体浸没于所述第一电解液中进行阳极氧化处理，锌元素与第一金属硫化物通过置换反应使所述铝合金基体的表面形成具有第一金属化合物的阳极氧化层；将铝合金基体加工形成铝合金壳体。本公开通过置换反应在铝合金壳体的表面形成包含金属化合物的阳极氧化层，减小阳极氧化层中的内应力，由于金属化合物的耐腐蚀性大于含锌化合物的耐腐蚀性，因此可以提高阳极氧化层的耐腐蚀性能以及与铝合金基体之间的附着力，进而提高铝合金壳体的结构强度。
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公开(公告)号：CN113054430A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911369565.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。
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公开(公告)号：CN113054430B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201911369565.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107937953B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711316804.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种铝合金壳体及其制备方法。制备方法包括：提供含有锌元素的铝合金基体；提供第一电解液，以第一预设浓度在第一电解液中加入第一金属硫化物；将所述铝合金基体浸没于所述第一电解液中进行阳极氧化处理，锌元素与第一金属硫化物通过置换反应使所述铝合金基体的表面形成具有第一金属化合物的阳极氧化层；将铝合金基体加工形成铝合金壳体。本公开通过置换反应在铝合金壳体的表面形成包含金属化合物的阳极氧化层，减小阳极氧化层中的内应力，由于金属化合物的耐腐蚀性大于含锌化合物的耐腐蚀性，因此可以提高阳极氧化层的耐腐蚀性能以及与铝合金基体之间的附着力，进而提高铝合金壳体的结构强度。
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公开(公告)号：CN108530060A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810374139.0
申请日：2018-04-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B35/48 , C04B35/622 , C04B41/83 , H04B1/3888
Abstract: 本公开是关于一种移动终端壳体、移动终端及移动终端壳体的制造方法，属于移动终端及其零配件技术领域。该移动终端壳体包括：陶瓷背盖和塑料中框，塑料中框环绕在陶瓷背盖的边缘，且塑料中框是通过一体注塑的方式与陶瓷背盖的边缘进行结合。本公开实施例中，通过将陶瓷背盖与塑料中框进行结合以得到移动终端壳体，也即是非金属壳体，从而避免了在移动终端的通讯过程中，对电磁波的屏蔽，进而保证了移动终端的正常通讯。同时，由于陶瓷背盖与塑料中框之间是通过一体注塑的方式结合的，从而提高了移动终端壳体的稳定性。
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公开(公告)号：CN106954358A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710136495.4
申请日：2017-03-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: H05K5/04 , H05K5/0247
Abstract: 本公开是关于一种生产天线隔断条的方法及系统，用于改进隔断条的性能，进而改进天线的性能。所述方法包括：制作出移动终端的金属边框，所述金属边框上有至少两个凹槽；在所述金属边框上镀层保护膜；在所述凹槽中安装隔断条；利用三维3D打印技术填充所述隔断条与所述凹槽之间的缝隙。
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公开(公告)号：CN115707202A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110902214.8
申请日：2021-08-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B7/12
Abstract: 本公开是关于一种电子设备、壳体及其制备方法，壳体包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。通过中间连接层连接第一材料层和第二材料层形成叠层结构，第一材料层可以保证壳体的结构强度及阻燃性，满足壳体的防火燃烧测试。在保证强度的同时，第二材料层可以减轻壳体的重量及厚度，实现轻薄的壳体效果。
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公开(公告)号：CN111716155B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201910218620.5
申请日：2019-03-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种表面浮纤处理方法及终端。该方法包括：对含有玻璃纤维的塑胶壳的表面进行抛光处理；将抛光处理后的所述塑胶壳浸泡在酸性微蚀剂中，以除去经抛光处理后的所述塑胶壳表面的浮纤。该技术方案将抛光处理后的塑胶壳浸泡在酸性微蚀剂中，通过酸性微蚀剂来溶解塑胶壳表面的浮纤，使得抛光处理后的塑胶壳表面的浮纤消失，增加了塑胶壳表面的美观性。
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