公开(公告)号：CN112078081A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201910511333.3

申请日：2019-06-13

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 苏磊 ,  易奇炎

IPC: B29C45/14 ,  B29L31/34

Abstract: 本公开是关于一种电子设备壳体及其加工方法及电子设备。通过在电子设备壳体的金属中框上注塑成型结构件，并在结构件上机加工出容纳部，以使容纳部与金属中框配合形成注塑空间，并在注塑空间内二次注塑形成装饰件，以使装饰件的的装饰配合部配合于金属中框边沿，提升了电子设备其他部件与金属中框配合的结构可靠性。装饰配合部的外侧面与金属中框的外表面匹配，提升了电子设备壳体的外部美观性。且直接注塑在注塑空间内的装饰件，避免了后续组装工艺，提升了电子设备壳体的加工便利性。

公开(公告)号：CN111059489A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201811203071.6

申请日：2018-10-16

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜红光 ,  许多 ,  易奇炎

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V17/16 ,  H04M1/02 ,  H04M1/725 ,  F21Y115/10

Abstract: 本公开是关于一种发光装置及终端设备，该发光装置包括：壳体，所述壳体包括透明或半透明的透光部；导光体，所述导光体设置于所述壳体的内表面，所述导光体的位置对应于所述透光部，使得从所述导光体射出的光线能够从所述透光部射出到所述壳体的外部；以及光源，所述光源设置在所述导光体的周围，所述光源发出的光能够照射到所述导光体，其中，所述导光体为长条状，多个光源沿着长条状的所述导光体间隔开地布置。通过设置长条状的导光体，使光源发出的光线能够通过导光体和透光部射出到壳体的外部，形成至少包括光条带的发光图案。

公开(公告)号：CN111059489B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201811203071.6

申请日：2018-10-16

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜红光 ,  许多 ,  易奇炎

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V17/16 ,  H04M1/02 ,  H04M1/72454 ,  F21Y115/10

Abstract: 本公开是关于一种发光装置及终端设备，该发光装置包括：壳体，所述壳体包括透明或半透明的透光部；导光体，所述导光体设置于所述壳体的内表面，所述导光体的位置对应于所述透光部，使得从所述导光体射出的光线能够从所述透光部射出到所述壳体的外部；以及光源，所述光源设置在所述导光体的周围，所述光源发出的光能够照射到所述导光体，其中，所述导光体为长条状，多个光源沿着长条状的所述导光体间隔开地布置。通过设置长条状的导光体，使光源发出的光线能够通过导光体和透光部射出到壳体的外部，形成至少包括光条带的发光图案。

公开(公告)号：CN210666647U

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201921666309.9

申请日：2019-09-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 汪庆财 ,  易奇炎

IPC: G06F1/20

Abstract: 本公开是关于一种均热结构及终端设备，均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。