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公开(公告)号：CN210666647U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921666309.9
申请日：2019-09-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本公开是关于一种均热结构及终端设备，均热结构包括：容置均热流体的腔体；所述腔体包括：第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置的第二腔体壁；其中，所述第一腔体壁和所述第二腔体壁均包括：朝向所述腔体内部的第一结构层及朝向所述腔体外侧的第二结构层；其中，所述第一结构层的强度低于所述第二结构层的强度，且所述第一结构层的散热系数高于所述第二结构层的散热系数。
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