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公开(公告)号：CN111059489B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201811203071.6
申请日：2018-10-16
申请人： 北京小米移动软件有限公司
IPC分类号： F21S8/00 , F21V8/00 , F21V17/16 , H04M1/02 , H04M1/72454 , F21Y115/10
摘要： 本公开是关于一种发光装置及终端设备，该发光装置包括：壳体，所述壳体包括透明或半透明的透光部；导光体，所述导光体设置于所述壳体的内表面，所述导光体的位置对应于所述透光部，使得从所述导光体射出的光线能够从所述透光部射出到所述壳体的外部；以及光源，所述光源设置在所述导光体的周围，所述光源发出的光能够照射到所述导光体，其中，所述导光体为长条状，多个光源沿着长条状的所述导光体间隔开地布置。通过设置长条状的导光体，使光源发出的光线能够通过导光体和透光部射出到壳体的外部，形成至少包括光条带的发光图案。
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公开(公告)号：CN107205326B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201710557134.7
申请日：2017-07-10
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
IPC分类号： H05K5/02
摘要： 本公开提供一种电子设备壳体及中框，其中壳体包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上。所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。
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公开(公告)号：CN107683067B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201710795169.4
申请日：2017-09-06
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本公开是关于一种移动终端。该移动终端包括：显示屏和导热板；上述导热板设置在上述显示屏的背面且导热板上设有预设数量个开孔，用于支撑所述显示屏和传导所述显示屏产生的热量。本公开将导热板设置在显示屏的背面，可以在显示屏被按压时支撑该显示屏，且该导热板能够传导显示屏产生的热量降低其温度。本公开中导热板上设置有预设数量个开孔，能够排气，可以减少导热板的重量，降低移动终端的重量；且有利于导热板的应力释放，减小形变量。另外，在导热板上制作开孔时简单方便，无需配置专用冲头，降低生产难度。
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公开(公告)号：CN106304721B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201610645837.0
申请日：2016-08-08
申请人： 北京小米移动软件有限公司
摘要： 本公开是关于一种移动终端产品及其产品的外壳。所述产品的外壳包括第一壳体；第二壳体，所述第一壳体并排连接在所述第二壳体的一侧边，所述第一壳体和所述第二壳体之间的连接缝的至少一部分设有用于容纳积漆的容纳空间。根据本发明实施例的所述产品的外壳，该外壳的结构能够改善背景技术中所提出的烤漆件边缘积漆问题，并能解决烤漆积漆造成的产品外壳的结合缝隙大的问题。
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公开(公告)号：CN107139365B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710427050.1
申请日：2017-06-08
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
摘要： 本公开是关于一种手机壳体注塑处理设备和处理方法，该处理设备包括：支架单元、擦拭单元和控制单元；所述擦拭单元设置在所述支架单元上，所述控制单元与所述支架单元通信连接；所述控制单元用于根据预设时序控制所述支架单元动作从而带动所述擦拭单元相对于塑胶隔断条按照预设方向，在所述擦拭单元的无尘布上沾取擦拭液后擦拭所述塑胶隔断条。通过本公开的方案，可以提升手机壳体注塑原料色系范围，缓解塑胶隔断条表面发白现象。
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公开(公告)号：CN110091471A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810094194.4
申请日：2018-01-31
申请人： 北京小米移动软件有限公司
摘要： 本公开是关于一种注塑模具、移动设备的壳体及其加工方法，注塑模具包括：型腔模、型芯模以及至少两个侧模，至少两个侧模围合设置于型腔模和型芯模之间；型腔模包括型腔，型芯模包括型芯，至少两个侧模的内壁均包括凹模腔，凹模腔的成型表面与型腔以及型芯的成型表面均适配；型腔、型芯以及全部凹模腔共同形成用于成型制件的注塑空间，凹模腔与型腔的接缝位置为制件的分型线位置，以使制件的分型线位于制件的最大轮廓线的内侧。本公开通过注塑模具的侧模使制件的分型线位于制件的最大轮廓线的内侧，通过表面处理所形成的美工线可以对位于制件的短边侧的分型线进行视觉遮挡，省去了打磨处理，节约了加工时间，提高了加工效率，并且降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN105773204B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201610262665.9
申请日：2016-04-25
申请人： 北京小米移动软件有限公司
IPC分类号： B23Q3/04
摘要： 本公开是关于一种工件加工装置，包括：基座；枢轴连接于所述基座的支架，所述支架至少包括第一定位部和第二定位部；加工台，固定于所述支架上，可被控制地随所述支架转动；定位组件，设置于所述基座上；其中，通过所述定位组件选择地与所述第一定位部或所述第二定位部配合以限制所述加工台位于不同的加工位置。本公开设计了一种结构简单的工件加工装置，该工件加工装置的加工台可以被手动摇动地调节旋转，以使该工件加工装置可以在同一工位加工垂直和平行于装置主轴的结构特征。
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公开(公告)号：CN108801161B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201710296135.0
申请日：2017-04-28
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本公开是关于一种测量系统、方法及装置、可读存储介质，该测量系统用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构包括水平底板及与水平底板连接的垂直侧板，垂直侧板的内侧壁上设有待测点，待测点在水平方向上不超出垂直侧板的内侧壁；测量系统包括测量仪和反射器，反射器包括可朝向于垂直侧板设置的反射面，反射面用于将从待测点水平发出的入射光线垂直反射至测量仪的探头；测量仪对焦捕捉待测点在反射面上的对应入射点，并获取入射点至基准面的高度，以根据垂直侧板的顶面至基准面的高度，计算出待测点至垂直侧板的顶面的高度。通过本公开可以在不损坏待测结构的基础上，得到垂直侧板的内侧壁上待测点至顶面的高度，保证待测结构尺寸的精准性。
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公开(公告)号：CN108737596B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201710266923.5
申请日：2017-04-21
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
IPC分类号： H04M1/02
摘要： 本公开是关于一种电子设备，包括：第一组装件和第二组装件，所述第二组装件组装于所述第一组装件内；限位件，所述限位件设置于所述第一组装件的至少一侧内壁与所述第二组装件的对应侧壁之间，以使所述第一组装件与所述第二组装件之间的装配间隙小于最大允许装配间隙。通过本公开的技术方案可以将第一组装件与第二组装件之间的装配间隙限制于间隙允许范围内，以使得装配完成后的电子设备符合设计规范。
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公开(公告)号：CN107367251B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201710546556.4
申请日：2017-07-06
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 姜红光
IPC分类号： G01B21/02
摘要： 本公开是关于一种检测设备和检测方法，所述检测设备包括：至少一个的第一挡块、至少一个的第二挡块和基准面板；所述第一挡块和第二挡块设置在所述基准面板上；所述第一挡块和所述第二挡块能够沿所述基准面板所在平面往返平移；所述第一挡块和所述第二挡块的高度差由待检测物体的预设部位的误差变化范围确定。本公开可以提升检测速度，提高检测效率。
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