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公开(公告)号：CN107186860B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710517587.7
申请日：2017-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王建宇
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，陶瓷构件的制造方法包括：在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN110067014A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810059933.6
申请日：2018-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开关于一种铝合金壳体及其制备方法。方法包括：提供铝合金基材和抛光液，以第一预设浓度在抛光液中加入第一金属硫化物，第一金属硫化物中的金属元素的耐腐蚀性大于铝合金基材表面的金属元素的耐腐蚀性；以抛光液对铝合金基材进行抛光处理，铝合金基材的表面经抛光液腐蚀后形成有多个第一蚀孔，铝合金基材表面的金属元素与第一金属硫化物通过置换反应生成具有耐腐蚀性的第一金属化合物，至少部分第一金属化合物填充于第一蚀孔内，解决了铝合金表面的麻点问题；提供阳极氧化液，将铝合金基材浸没于阳极氧化液中进行阳极氧化处理，以使铝合金基材的表面形成阳极氧化膜；对铝合金基材进行着色和封闭处理，加工得到铝合金壳体。
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公开(公告)号：CN108621377A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710183988.3
申请日：2017-03-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王建宇
Abstract: 本公开是关于一种注塑模具、电子设备壳体及其加工方法，该注塑模具包括：型腔和至少一个溢料井；所述型腔上开设有多个进胶口和至少一个溢出槽，所述溢料井通过所述溢出槽与所述型腔连通，且每一溢出槽分别设置在对应的两个相邻进胶口之间。通过本公开的技术方案，可以在相邻进胶口分别注入的注塑材料相互接触前，使注塑材料前端的冷料通过溢出槽流入溢料井中，从而避免冷料在两股注塑材料的结合处造成气孔、砂眼或结合线等问题。
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公开(公告)号：CN107937953A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711316804.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种铝合金壳体及其制备方法。制备方法包括：提供含有锌元素的铝合金基体；提供第一电解液，以第一预设浓度在第一电解液中加入第一金属硫化物；将所述铝合金基体浸没于所述第一电解液中进行阳极氧化处理，锌元素与第一金属硫化物通过置换反应使所述铝合金基体的表面形成具有第一金属化合物的阳极氧化层；将铝合金基体加工形成铝合金壳体。本公开通过置换反应在铝合金壳体的表面形成包含金属化合物的阳极氧化层，减小阳极氧化层中的内应力，由于金属化合物的耐腐蚀性大于含锌化合物的耐腐蚀性，因此可以提高阳极氧化层的耐腐蚀性能以及与铝合金基体之间的附着力，进而提高铝合金壳体的结构强度。
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公开(公告)号：CN106021573A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610379859.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06F16/51 , G06F16/5866
Abstract: 本公开是关于一种图片分类方法及装置、电子设备。所述方法包括：确定待分类图片以及确定在获取到所述待分类图片时的第一时间点；根据所述第一时间点确定所述待分类图片对应的类别属性；将所述待分类图片存储在所述类别属性对应的文件夹中。本公开技术方案可以自动对待分类图片进行分类，通过类别属性对应的文件夹即可精确查找目标图片，缩小查找图片的范围，提高用户查找图片的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609351A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610201573.X
申请日：2016-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01H13/14
CPC classification number: H01H13/14
Abstract: 本公开是关于一种按键卡合结构和电子设备，按键卡合结构所属电子设备的边框内侧形成容纳触发开关的安装槽；按键卡合结构包括：按键结构，包括位于边框外侧的按键本体，以及与按键本体相连的若干插舌，其中每个插舌分别穿过边框上相应的安装孔且位于相应的安装槽内；一一对应于若干插舌的若干卡扣，每个卡扣包括靠近触发开关的第一侧壁，且第一侧壁沿电子设备的厚度方向的中心线与触发开关沿厚度方向的中心线重合；其中，每个卡扣分别固定安装于相应插舌的端部并随相应的按键结构同步运动，以使该卡扣的第一侧壁的外壁触发相应的触发开关。通过本公开的技术方案，可以解决按键结构与触发开关之间偏心的问题，有助于优化按键手感。
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公开(公告)号：CN107937953B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711316804.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种铝合金壳体及其制备方法。制备方法包括：提供含有锌元素的铝合金基体；提供第一电解液，以第一预设浓度在第一电解液中加入第一金属硫化物；将所述铝合金基体浸没于所述第一电解液中进行阳极氧化处理，锌元素与第一金属硫化物通过置换反应使所述铝合金基体的表面形成具有第一金属化合物的阳极氧化层；将铝合金基体加工形成铝合金壳体。本公开通过置换反应在铝合金壳体的表面形成包含金属化合物的阳极氧化层，减小阳极氧化层中的内应力，由于金属化合物的耐腐蚀性大于含锌化合物的耐腐蚀性，因此可以提高阳极氧化层的耐腐蚀性能以及与铝合金基体之间的附着力，进而提高铝合金壳体的结构强度。
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公开(公告)号：CN107283726B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201710608351.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王建宇
Abstract: 本申请公开了一种组合零件加工方法和治具，属于机械加工领域。所述方法包括：将至少两个待加工零件装配在同一个治具的基准位置上；对所述治具上的所述至少两个待加工零件进行加工，得到至少两个零件；将所述治具上的所述至少两个零件连接，得到组合零件。本公开通过将两个待加工零件安装在同一个治具中一起进行加工连接，减小了分别加工后再进行装配时的装配误差。解决了相关技术中装配多个零件时，装配公差较大的问题。达到了提高零件的装配精度的效果。
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公开(公告)号：CN105609351B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201610201573.X
申请日：2016-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本公开是关于一种按键卡合结构和电子设备，按键卡合结构所属电子设备的边框内侧形成容纳触发开关的安装槽；按键卡合结构包括：按键结构，包括位于边框外侧的按键本体，以及与按键本体相连的若干插舌，其中每个插舌分别穿过边框上相应的安装孔且位于相应的安装槽内；一一对应于若干插舌的若干卡扣，每个卡扣包括靠近触发开关的第一侧壁，且第一侧壁沿电子设备的厚度方向的中心线与触发开关沿厚度方向的中心线重合；其中，每个卡扣分别固定安装于相应插舌的端部并随相应的按键结构同步运动，以使该卡扣的第一侧壁的外壁触发相应的触发开关。通过本公开的技术方案，可以解决按键结构与触发开关之间偏心的问题，有助于优化按键手感。
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公开(公告)号：CN107283726A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710608351.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王建宇
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/14467 , B29C2045/14868 , B29L2031/3406
Abstract: 本申请公开了一种组合零件加工方法和治具，属于机械加工领域。所述方法包括：将至少两个待加工零件装配在同一个治具的基准位置上；对所述治具上的所述至少两个待加工零件进行加工，得到至少两个零件；将所述治具上的所述至少两个零件连接，得到组合零件。本公开通过将两个待加工零件安装在同一个治具中一起进行加工连接，减小了分别加工后再进行装配时的装配误差。解决了相关技术中装配多个零件时，装配公差较大的问题。达到了提高零件的装配精度的效果。
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