-
公开(公告)号：CN117377239A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210761433.3
申请日：2022-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开是关于一种壳体、模具、壳体的制作方法及电子设备。本公开实施例提供的一种壳体，包括：第一组件，具有第一透明部分和第一遮光部分；第二组件，具有第二透明部分和第二遮光部分；其中，所述第一透明部分和所述第二透明部分上具有预设纹路；所述第一组件是通过第一模具注塑形成的；所述第二组件是通过第二模具注塑形成的；其中，在注塑所述第二组件时，所述第一组件位于所述第二模具内。
Search Results
1
records
(took 0.022 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
