-
公开(公告)号:CN118677475A
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202310275050.X
申请日:2023-03-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种控制方法和装置、电子设备、存储介质。该方法包括:获取电子设备的工作模式;所述工作模式包括横屏模式和竖屏模式;控制天线模组切换到所述工作模式对应的腔体天线。本实施例中根据电子设备的工作模式切换到对应的腔体天线,使电子设备始终具有较好的通信质量,提升使用体验。
-
公开(公告)号:CN118431724A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202310119107.7
申请日:2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线及电子设备,天线包括:金属壳体、支架以及导电层;所述导电层包裹于所述支架,并与所述金属壳体连接,所述导电层与所述金属壳体围合形成一具有开口的腔体。本公开的天线,通过包裹于支架的导电层与金属壳体围合形成一具有开口的腔体,从而构成一个具有开口的腔体天线,可以减少不确定的电连接风险,且可以完好的保持腔体的密封性,从而增加整个天线腔体性能,提高天线性能,降低成本及量产风险。并且,采用导电层的结构形式,可以增加调试的灵活度,及缩减打样周期。
-
公开(公告)号:CN114552173B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202011340119.5
申请日:2020-11-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括:馈点;辐射体,所述辐射体与所述馈点电连接,所述辐射体包括位于所述馈点一侧的低频辐射体和位于另一侧的高频辐射体;寄生枝节,所述寄生枝节位于所述高频辐射体远离所述馈点的一侧;第一接地点和导线,所述第一接地点通过所述导线电连接至所述低频辐射体,所述导线与所述低频辐射体的连接位置相对于所述第一接地点靠近所述馈点设置。
-
公开(公告)号:CN113036433B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN201911249894.7
申请日:2019-12-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括:相邻设置的金属边框辐射体和非金属边框辐射体;第一馈点,所述第一馈点的一端接地、另一端连接至所述非金属边框辐射体;其中,所述第一馈点靠近所述金属边框辐射体的接地点设置。
-
公开(公告)号:CN114614236A
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202011446445.4
申请日:2020-12-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组、终端设备和控制终端设备的方法。该天线模组包括至少一个辐射体,一个所述辐射体包括收发相同频段且位置不同的两个辐射枝节;至少两个开关组件,一个所述开关组件连接一个所述辐射枝节;其中,两个所述辐射枝节包括第一辐射枝节和第二辐射枝节,在第一辐射枝节被遮挡时,所述第二辐射枝节对应的所述开关组件从断开状态切换为导通状态,所述第二辐射枝节收发无线信号。本公开实施例通过开关组件的开关状态的切换使得第二辐射枝节来收发该频段的无线信号,能够提高天线模组在该频段的收发性能。
-
公开(公告)号:CN107205070B
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN201710619440.9
申请日:2017-07-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于保护套。该保护套包括:用于保护后盖的底板,所述底板上与智能终端的天线位置相对应的部分的厚度比所述底板上其他部分薄;所述智能终端是所述保护套保护的终端;设置在所述底板的长侧边的第一卡接部件,所述第一卡接部件用于卡住所述智能终端,防止所述保护套脱离所述智能终端。该技术方案将与智能终端的天线对应的位置做薄,从而减少对智能终端发出和接收信号的损失,降低保护套对各天线性能的影响,同时起到保护手机外观的作用。
-
公开(公告)号:CN119631245A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202380013385.2
申请日:2023-07-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种反射阵列天线及其制造方法、电子设备,阵列反射天线包括反射超表面,反射超表面包括多个反射单元,反射单元包括贴片层、相变材料层、基片层和金属地板层,反射单元用于当电磁波入射时,通过改变相变材料层的相态,调整相变材料层电磁波的相位,从而实现对电磁波辐射方向的调控。本技术方案可解决现有技术中太赫兹频段的可调波束天线设计中电路损耗大、成本高、灵活性差、产业化难度较大的问题,且制造成本低,具有极高的商业价值和工业价值。
-
公开(公告)号:CN118074743A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202211426192.3
申请日:2022-11-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B1/401 , H04B7/0404 , H03K17/94 , H01Q1/22
Abstract: 本公开是关于一种开关、终端设备及天线开关的控制方法,该开关包括:开关模组,具有开关控制端;控制线,用于向所述开关控制端传输开关控制信号;其中,所述开关控制信号包括开关使能控制位和开关逻辑控制位;所述开关使能控制位,用于控制所述开关模组的使能状态;所述开关逻辑控制位,用于控制所述开关模组的开关切换状态。本公开实施例不仅能够减少开关控制所需的控制线的数量,还能够减少对控制线进行包地处理所占用的面积,进而减小控制线占用印制电路板的空间。
-
公开(公告)号:CN113572869A
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202010353886.3
申请日:2020-04-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种终端设备,终端设备壳体,包括背壳;至少一个第一辐射体,位于所述壳体内或所述背壳上,用于收发至少一个频段的无线信号;金属件,与至少一个所述第一辐射体耦合形成至少一个第二辐射体;其中,所述第二辐射体的收发效率大于所述第一辐射体的收发效率。通过本公开实施例,能够在不改变第一辐射体的高度的情况下增加无线信号的辐射高度,提高无线信号的收发效率及通信质量。
-
公开(公告)号:CN112582795A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201910939884.X
申请日:2019-09-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构应用于具有金属壳体的电子设备,金属壳体的边缘设有供天线结构实现信号辐射的断缝,天线结构包括第一馈点和第二馈点,第一馈点和第二馈点分别位于断缝的两侧。第一馈点的通路上设有用于与射频端连接的第一匹配电路,第二馈点的通路上设有用于与射频端连接的第二匹配电路,天线结构覆盖至少一种第一工作频段、至少一种第二工作频段以及至少一种第三工作频段。本公开采用双馈点的结构形式,通过在双馈点设置不同的匹配电路,使天线结构可以同时实现第一工作频段的天线、第二工作频段的天线及第三工作频段的天线的功能,进而实现将三种工作频段的天线集成为一体,可以减小天线结构占用的空间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-