公开(公告)号：CN113572869A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202010353886.3

申请日：2020-04-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王玉 ,  王静松

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开是关于一种终端设备，终端设备壳体，包括背壳；至少一个第一辐射体，位于所述壳体内或所述背壳上，用于收发至少一个频段的无线信号；金属件，与至少一个所述第一辐射体耦合形成至少一个第二辐射体；其中，所述第二辐射体的收发效率大于所述第一辐射体的收发效率。通过本公开实施例，能够在不改变第一辐射体的高度的情况下增加无线信号的辐射高度，提高无线信号的收发效率及通信质量。

公开(公告)号：CN210984958U

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201922206334.5

申请日：2019-12-10

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王玉 ,  王静松 ,  焦涛

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。