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公开(公告)号：CN115258323B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110475794.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。使用本公开的方法，确定的工艺参数进行撕膜，能够保证撕膜过程中，最大程度的减小显示屏上残留的静电量，从而减小静电对显示屏显示的影响，保证柔性显示屏的生产质量。
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公开(公告)号：CN118074743A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202211426192.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B1/401 , H04B7/0404 , H03K17/94 , H01Q1/22
Abstract: 本公开是关于一种开关、终端设备及天线开关的控制方法，该开关包括：开关模组，具有开关控制端；控制线，用于向所述开关控制端传输开关控制信号；其中，所述开关控制信号包括开关使能控制位和开关逻辑控制位；所述开关使能控制位，用于控制所述开关模组的使能状态；所述开关逻辑控制位，用于控制所述开关模组的开关切换状态。本公开实施例不仅能够减少开关控制所需的控制线的数量，还能够减少对控制线进行包地处理所占用的面积，进而减小控制线占用印制电路板的空间。
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公开(公告)号：CN114596812B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202011413989.0
申请日：2020-12-03
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G09G3/3208
Abstract: 本公开是关于一种显示屏压痕的补偿方法、补偿装置及电子设备，所述方法包括：检测设定灰阶下显示屏的显示亮度；在所述显示屏的第一显示区域与第二显示区域之间的显示亮度差大于或等于第一差值时，以高于预设阈值的驱动电压对所述第一显示区域进行亮度补偿；其中，所述第二显示区域围绕所述第一显示区域，所述预设阈值是对所述显示屏亮度不均mura进行补偿的预设驱动电压值；当检测到进行所述亮度补偿后所述显示亮度差小于第二差值时，获取所述第一显示区域的亮度补偿数据；其中，所述第二差值小于所述第一差值；根据所述亮度补偿数据，确定所述设定灰阶下的目标Gamma值。
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公开(公告)号：CN115347135A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110465195.7
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种柔性面板贴合方法、装置、设备及存储介质。其中，柔性面板贴合方法包括：获取贴合设备的第一基础参数；其中，第一基础参数包括第一控制参数和贴合设备中支撑模块的损耗信息；将第一基础参数输入柔性面板贴合模型，确定第二控制参数；根据第二控制参数，控制贴合设备进行柔性面板与玻璃盖板的贴合。该方法中，柔性面板贴合模型可根据贴合设备的第一控制参数、支撑模块的损耗信息等，确定合适的第二控制参数，然后通过该第二控制参数控制贴合设备进行柔性面板与玻璃盖板的贴合，以保证每次贴合均可根据当前的第一基础参数实时地调节控制参数，确保每一次贴合的贴合效果，提高产品良率，提升使用体验。
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公开(公告)号：CN115258323A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110475794.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。使用本公开的方法，确定的工艺参数进行撕膜，能够保证撕膜过程中，最大程度的减小显示屏上残留的静电量，从而减小静电对显示屏显示的影响，保证柔性显示屏的生产质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113809257A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010534671.1
申请日：2020-06-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种显示模组及其制作方法、终端设备，所述显示模组包括：基板；盖板，与所述基板连接，且所述基板和所述盖板之间形成封闭的安装腔，所述安装腔内填充有惰性气体；有机发光器件层，设于所述安装腔内，且与所述基板连接；封装层，设于所述安装腔内，且分别与所述有机发光器件层和所述基板连接，用于将所述有机发光器件层封装于所述基板和所述封装层之间；触控层，设于所述安装腔内，且与所述封装层的远离所述基板的一侧连接。触控层设置在基板和盖板形成的安装腔内且设置在封装层上，呈Touch In‑cell(内部触控)的形式，不仅避免了设置在表层的触控层的划伤问题，而且触控的灵敏度和准确度较高。
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公开(公告)号：CN109413233B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201811269529.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于终端。终端包括：玻璃保护盖板、显示模组及与玻璃保护盖板连接的壳体，其中：显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，屏幕区包括至少一条延伸至单玻璃区的面板走线，单玻璃区包括至少一个封装引脚；面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线；封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接。本公开通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。
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公开(公告)号：CN119356971A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310913090.2
申请日：2023-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种屏幕开合状态检测方法、装置、电子设备及存储介质，屏幕开合状态检测方法包括：通过第一屏体上的一个或多个传感器确定一个或多个检测信息，检测信息用于表征各传感器至第二屏体的距离大小；基于一个或多个检测信息，确定第一屏体和第二屏体之间的开合状态信息。通过第一屏体上的传感器确定检测信息，即可根据检测信息确定第一屏体和第二屏体之间的开合状态信息，从而根据开合状态信息实现屏幕显示的对应控制。通过第一屏体上带有的一个或多个传感器完成检测信息的获取，避免了增加检测器件导致的占用空间大、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN115347135B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202110465195.7
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H10K71/00 , H10K59/12 , G06V10/774 , G06V10/82
Abstract: 本公开是关于一种柔性面板贴合方法、装置、设备及存储介质。其中，柔性面板贴合方法包括：获取贴合设备的第一基础参数；其中，第一基础参数包括第一控制参数和贴合设备中支撑模块的损耗信息；将第一基础参数输入柔性面板贴合模型，确定第二控制参数；根据第二控制参数，控制贴合设备进行柔性面板与玻璃盖板的贴合。该方法中，柔性面板贴合模型可根据贴合设备的第一控制参数、支撑模块的损耗信息等，确定合适的第二控制参数，然后通过该第二控制参数控制贴合设备进行柔性面板与玻璃盖板的贴合，以保证每次贴合均可根据当前的第一基础参数实时地调节控制参数，确保每一次贴合的贴合效果，提高产品良率，提升使用体验。
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公开(公告)号：CN118738831A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310344493.X
申请日：2023-03-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种保护套及电子设备组件，该保护套用于电子设备，包括保护套本体及保护套天线，保护套本体用于套设在电子设备的背部，保护套本体在第一方向上具有相对的第一端和第二端，保护套天线设置于保护套本体，用于与电子设备通信连接，在第一方向上，保护套天线与第一端的端面间隔布置，或者，保护套天线与第一端的端面及第二端的端面均间隔布置，以使保护套天线能够远离保护套本体上的手持部，第一端为用户单手握持电子设备组件时与保护套本体接触的一端。本方案有利于增强电子设备的信号强度或者增加电子设备相应的无线功能，有利于避免保护套天线被手部遮挡，从而有利于保证在电子设备上对应位置的天线被遮挡时电子设备组件的通信功能。
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