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公开(公告)号：CN115801932A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111064084.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02 , H04M1/72454 , G01B15/00 , H04B1/3827
Abstract: 本公开是关于一种终端。本公开的终端，包括比吸收率传感器，包括本体和感应片，比吸收率传感器用于感测人体与终端的距离；以及天线支架，天线支架包括金属件，其中，金属件配置为比吸收率传感器的感应片。本公开的设置，可以利用终端内部的天线支架上的金属件作为比吸收率传感器的感应片，使得比吸收率传感器可以单独以金属件辐射信号，即可以避免了比吸收率传感器与天线共用辐射体时带来的相应问题。并且，本公开的设置中，金属件作为天线支架上的金属件，是终端内部的已有部件，这样可以避免增加终端生产制造的成本和难度。
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公开(公告)号：CN113036433A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911249894.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：相邻设置的金属边框辐射体和非金属边框辐射体；第一馈点，所述第一馈点的一端接地、另一端连接至所述非金属边框辐射体；其中，所述第一馈点靠近所述金属边框辐射体的接地点设置。
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公开(公告)号：CN114552173B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202011340119.5
申请日：2020-11-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：馈点；辐射体，所述辐射体与所述馈点电连接，所述辐射体包括位于所述馈点一侧的低频辐射体和位于另一侧的高频辐射体；寄生枝节，所述寄生枝节位于所述高频辐射体远离所述馈点的一侧；第一接地点和导线，所述第一接地点通过所述导线电连接至所述低频辐射体，所述导线与所述低频辐射体的连接位置相对于所述第一接地点靠近所述馈点设置。
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公开(公告)号：CN115810898A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111073583.7
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：金属中框，所述金属中框包括主体和位于边缘的辐射体，所述辐射体和所述主体之间形成净空区；所述辐射体包括第一辐射臂和第二辐射臂，所述第一辐射臂包括位于端部的弯折部，所述第二辐射臂与所述弯折部连接，所述第一辐射臂背离所述弯折部的一端与所述主体配合形成第一断缝、所述第二辐射臂背离所述弯折部的一端与所述主体配合形成第二断缝；馈点，所述馈点设置于所述第二辐射臂与所述弯折部的连接处附近，所述馈点用于连接至所述天线结构的馈入电路；接地点，所述接地点设置于所述第二辐射臂，所述接地点连接至所述主体；其中，所述第一辐射臂和所述第二辐射臂用于辐射同频段的天线信号。
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公开(公告)号：CN113036433B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201911249894.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：相邻设置的金属边框辐射体和非金属边框辐射体；第一馈点，所述第一馈点的一端接地、另一端连接至所述非金属边框辐射体；其中，所述第一馈点靠近所述金属边框辐射体的接地点设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114614236A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011446445.4
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组、终端设备和控制终端设备的方法。该天线模组包括至少一个辐射体，一个所述辐射体包括收发相同频段且位置不同的两个辐射枝节；至少两个开关组件，一个所述开关组件连接一个所述辐射枝节；其中，两个所述辐射枝节包括第一辐射枝节和第二辐射枝节，在第一辐射枝节被遮挡时，所述第二辐射枝节对应的所述开关组件从断开状态切换为导通状态，所述第二辐射枝节收发无线信号。本公开实施例通过开关组件的开关状态的切换使得第二辐射枝节来收发该频段的无线信号，能够提高天线模组在该频段的收发性能。
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公开(公告)号：CN116526127A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210066983.3
申请日：2022-01-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：接地层；介质基板，介质基板设置于接地层的表面；馈线，馈线设置于介质基板内；辐射体，辐射体设置于介质基板背离接地层的表面，辐射体包括辐射部、中空区、馈点和与馈点间隔设置的接地点，辐射部围成中空区，馈点和接地点均设置于辐射部，接地点与接地层导通，馈点与馈线电连接；其中，辐射部包括第一辐射区和与第一辐射区间隔设置的第二辐射区，第一辐射区用于辐射第一频段的信号，第二辐射区用于辐射第二频段的信号，第一频段区别于第二频段，第一频段和第二频段均属于超宽带频段。
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公开(公告)号：CN114552173A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011340119.5
申请日：2020-11-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：馈点；辐射体，所述辐射体与所述馈点电连接，所述辐射体包括位于所述馈点一侧的低频辐射体和位于另一侧的高频辐射体；寄生枝节，所述寄生枝节位于所述高频辐射体远离所述馈点的一侧；第一接地点和导线，所述第一接地点通过所述导线电连接至所述低频辐射体，所述导线与所述低频辐射体的连接位置相对于所述第一接地点靠近所述馈点设置。
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公开(公告)号：CN113594672A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010365869.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构、天线结构的控制方法及终端设备，其中天线结构，应用于终端设备中，终端设备的壳体上设置有金属结构，天线结构至少包括馈电支路，馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接；终端设备的控制芯片需发送或接收信号时，金属结构形成天线结构的信号辐射部，以接收或发送所述信号。本公开中的天线结构，利用终端设备壳体上原有的金属结构作为辐射部，以接收或发送信号，减少终端设备内设置的天线数量，方便对终端设备内部进行布局。
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公开(公告)号：CN220254973U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202321694739.8
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 刘会
Abstract: 本申请涉及散热技术领域，公开了一种电子设备，其中电子设备包括天线、音腔盖板和散热件；天线围绕音腔盖板的部分边缘；散热件覆盖音腔盖板的至少一部分，散热件被配置为对音腔盖板进行散热；其中，散热件具有凹槽，凹槽被配置为在设定频率范围内增大天线的天线效率。本申请提供的电子设备，降低了散热件对天线性能的影响。
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