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公开(公告)号：CN118431723A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202310118662.8
申请日：2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线及电子设备，天线包括：金属壳体。电路板，与所述金属壳体连接。屏蔽罩，连接于所述电路板远离所述金属壳体的一侧。所述屏蔽罩与所述金属壳体围合形成一具有开口的腔体。通过电路板上设置的屏蔽罩与金属壳体围合形成一具有开口的腔体，从而构成一个具有开口的腔体天线，可以减少不确定的电连接风险，且可以完好的保持腔体的密封性，从而增加整个天线腔体性能，提高天线性能，降低成本及量产风险。
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公开(公告)号：CN118431724A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202310119107.7
申请日：2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线及电子设备，天线包括：金属壳体、支架以及导电层；所述导电层包裹于所述支架，并与所述金属壳体连接，所述导电层与所述金属壳体围合形成一具有开口的腔体。本公开的天线，通过包裹于支架的导电层与金属壳体围合形成一具有开口的腔体，从而构成一个具有开口的腔体天线，可以减少不确定的电连接风险，且可以完好的保持腔体的密封性，从而增加整个天线腔体性能，提高天线性能，降低成本及量产风险。并且，采用导电层的结构形式，可以增加调试的灵活度，及缩减打样周期。
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公开(公告)号：CN219227662U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202320324655.9
申请日：2023-02-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请公开了一种保护壳及移动终端组件，用于套设在移动终端上，保护壳包括壳身主体，以及连接在壳身主体上的支撑件，壳身主体上开设有摄像头孔，摄像头孔用于容纳移动终端的后置摄像头；支撑件在贴合状态下环绕摄像头孔，并能相对于壳身主体转动而进入张开状态；其中，支撑件包括绝缘部和金属部，在贴合状态下绝缘部比金属部更靠近壳身主体的边框。本申请公开的保护壳在套设到移动终端上时，该保护壳上的支撑件具有较好的支撑强度，并且降低了对手机边框天线的性能造成的影响。
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公开(公告)号：CN222839027U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421656977.4
申请日：2024-07-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种中框组件及电子设备，其中，中框组件包括中框和电路板组件，中框包括第一支撑部和围绕第一支撑部的边框，边框上设置有断缝，位于断缝一侧的边框构成第一天线辐射体；电路板组件包括柔性电路板，柔性电路板上设置有至少一个第一电连接部，各第一电连接部与第一天线辐射体上对应的电连接点电连接，柔性电路板上还设置有第二电连接部。如此设计，有利于减小电路板组件对中框组件内部空间的占用，从而使得中框组件的结构更加紧凑。
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