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公开(公告)号：CN118867659A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310475080.5
申请日：2023-04-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 朱果林
Abstract: 本公开是关于一种天线和电子设备。天线包括：第一金属层；第二金属层，第二金属层与第一金属层堆叠设置，第二金属层包括贯通口；介质层，介质层贴合设置于第一金属层和第二金属层之间，介质层包括多个过孔，多个过孔围成一几何图形；金属件，金属件包括主体、与主体连接的连接部和主体和连接部围成的开口，连接部连接于第二金属层背离介质层的一侧；其中，第一金属层的至少一部分、第二金属层的至少一部分和多个过孔围成第一谐振腔，金属件和第二金属层的至少一部分围成第二谐振腔，开口朝向介质层的第一侧；贯通口设置于第二金属层用于围成第一谐振腔的部分，且远离介质层的第一侧，贯通口连通第一谐振腔和第二谐振腔。
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公开(公告)号：CN118867660A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310477377.5
申请日：2023-04-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 朱果林
Abstract: 本公开是关于一种天线和电子设备。天线包括：第一金属层；介质层，所述介质层贴合设置于所述第一金属层的一侧，所述介质层包括多个过孔，多个所述过孔与所述介质层的第一边缘配合围成一几何图形；第二金属层，所述第二金属层设置于所述介质层背离所述第一金属层的一侧，所述第二金属层覆盖所述几何图形的一部分；金属件，所述金属件包括开口，所述金属件与所述第二金属层并排设置于所述介质层，以共同覆盖所述几何图形，所述开口朝向所述第一边缘所处的一侧；所述金属件、多个所述过孔、部分所述第一金属层和至少一部分所述第二金属层围成呈阶梯状的谐振腔。
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公开(公告)号：CN222839027U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421656977.4
申请日：2024-07-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种中框组件及电子设备，其中，中框组件包括中框和电路板组件，中框包括第一支撑部和围绕第一支撑部的边框，边框上设置有断缝，位于断缝一侧的边框构成第一天线辐射体；电路板组件包括柔性电路板，柔性电路板上设置有至少一个第一电连接部，各第一电连接部与第一天线辐射体上对应的电连接点电连接，柔性电路板上还设置有第二电连接部。如此设计，有利于减小电路板组件对中框组件内部空间的占用，从而使得中框组件的结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN222915160U
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202421673088.9
申请日：2024-07-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种天线模组和电子设备。该天线模组包括：馈点、FPC板和滤波电路，所述FPC板分别与所述馈点和所述滤波电路电连接；所述滤波电路的工作频段覆盖与所述FPC板引入杂波的频率。本实施例中通过增设滤波电路能够消除天线模组工作频段内的杂波，达到提升天线性能的效果。
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